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K4B4G1646D-BCMA
1.5V 90-Pin FBGA
Marques: Samsung Electronics
Pièce Fabricant #: K4B4G1646D-BCMA
Fiche de données: K4B4G1646D-BCMA Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 6297 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK4B4G1646D-BCMA Description générale
The K4B4G1646D-BCMA is a DDR4 SDRAM chip manufactured by Samsung. It belongs to the 4Gb density category, meaning it stores 4 gigabits of data. The "BCMA" suffix denotes specific characteristics or features of the chip, likely related to its speed, timing, or configuration. This particular chip is designed for use in various electronic devices such as computers, laptops, servers, and networking equipment, where DDR4 memory is required. It operates at a voltage of 1.2V, which is standard for DDR4 memory, providing a balance between performance and power efficiency. The chip follows DDR4 SDRAM specifications, offering high-speed data transfer rates and improved bandwidth compared to its predecessors. Its compact size and low power consumption make it suitable for integration into a wide range of devices, contributing to efficient system performance and responsiveness
Caractéristiques
- 4Gb DDR4 SDRAM
- High-speed data transfer rate
- Low power consumption
- Serial presence detect with EEPROM
- Double-data-rate architecture
- Serial presence detect with EEPROM
- Compatible with various operating systems
- Available in BGA package
Application
- Mobile devices
- Tablets
- Laptops
- Desktop computers
- Networking equipment
- Consumer electronics
- Automotive applications
- Industrial applications
- Medical devices
- Telecommunications
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| HTS | COMPONENTS | Automotive | No |
| PPAP | No | DRAM Type | DDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 4G | Organization | 256Mx16 |
| Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 32M |
| Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1866 | Maximum Access Time (ns) | 0.195 |
| Address Bus Width (bit) | 18 | Interface Type | SSTL_1.5 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
| Operating Current (mA) | 134 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Supplier Temperature Grade | Commercial |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 | Mounting | Surface Mount |
| Package Width | 7.5 | Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 90 | Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA | Pin Count | 90 |
| Lead Shape | Ball |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4B4G1646D-BCMA is a high-speed, low power DDR4 SDRAM chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 4 gigabytes and is designed for use in various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. This chip offers fast data transfer speeds and low power consumption, making it ideal for memory-intensive applications.
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Equivalent
The equivalent products of K4B4G1646D-BCMA chip are: 1. Samsung K4B4G1646D-BCK0 2. SK Hynix H5AN4G8NMFR-TFC 3. Micron MT40A512M16JY Single Rank These chips have similar specifications and can be used as substitutes for the K4B4G1646D-BCMA chip. -
Features
- DDR4 SDRAM - 4Gb Density - 4Banks architecture - Multi-Purpose register - Burst Length: 8 - CAS Latency: 16 - Clock Frequency: 1.2GHz - Operating Voltage: 1.2V - Package: 78-ball FBGA -
Pinout
The Samsung K4B4G1646D-BCMA has a 96-pin count and is a 4Gb DDR3 SDRAM component designed for use in computing applications. It features a data rate of 1600Mbps and operates at a voltage of 1.5V. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B4G1646D-BCMA. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company known for its consumer electronics, including smartphones, TVs, and semiconductors. With a wide range of technology products, Samsung is one of the leading companies in the electronics industry. -
Application Field
The K4B4G1646D-BCMA is commonly used in computer systems, networking devices, servers, and other applications that require high-performance and high-density DDR4 SDRAM memory modules. Its high speed and reliability make it well-suited for data centers, cloud computing, and enterprise storage systems. -
Package
The K4B4G1646D-BCMA chip comes in a BGA package type, with a form factor of 96-ball FBGA, and a size of 11.5mm x 13mm.
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