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Xilinx XCS30XL-4TQG144C

High-performance FPGA for complex digital design applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XCS30XL-4TQG144C

Fiche de données: XCS30XL-4TQG144C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 144-LQFP

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 239 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XCS30XL-4TQG144C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XCS30XL-4TQG144C Description générale

Featuring a 144-pin TQFP package, the XCS30XL-4TQG144C strikes a perfect balance between size and functionality. Its user-programmable I/O configurations offer flexibility in interfacing with other system components, making it highly adaptable to a wide range of design requirements. Additionally, with support for system frequencies of up to 250MHz, this CPLD delivers the performance necessary for high-speed designs

xcs30xl-4tqg144c

Caractéristiques

  • It has 30,000 logic cells that can be configured to implement a wide range of digital circuits and systems.
  • It also has 1,200 Kbits of embedded memory, which can be used for data storage or as configurable logic blocks.
  • The device operates at a maximum frequency of 500 MHz, allowing for high-speed digital signal processing.
  • It supports a wide range of I/O standards, including LVDS, LVTTL, and HSTL, which makes it suitable for a variety of applications.

Application

  • XCS30XL-4TQG144C is commonly used in applications that require high-speed digital signal processing, such as video and audio processing, networking, and telecommunications.
  • It is also used in industrial automation, medical equipment, and aerospace applications.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer XILINX Product Category Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series SpartanR-XL Package-Case 144-LQFP
Operating-Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 3 V ~ 3.6 V Supplier-Device-Package 144-TQFP (20x20)
Number-of-Gates 30000 Number-of-I-O 113
Number-of-LABs-CLBs 576 Number-of-Logic-Elements-Cells 1368
Total-RAM-Bits 18432

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XCS30XL-4TQG144C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG100C

Marques :  

Emballer :   100-TQFP

Description :   FPGA, SPARTAN-3A, 250MHZ, No. of Logic Blocks:1584, No. of Macrocells:1584, FPGA Family:Spartan-3A, No. of Speed Grades:4, Total RAM Bits:54Kbit, No. of I/O's:68, Clock Management:DLL,

Numéro d'article :   XC3S1500-4FGG676C

Marques :  

Emballer :   BGA676

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S200-4VQ100C

Marques :  

Emballer :   TQFP-100

Description :   IC FPGA 63 I/O

Numéro d'article :   XC3S200-4TQG144I

Marques :  

Emballer :   TQFP-144

Description :   200000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Numéro d'article :   XC3S400-4FGG676I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S400-4FG900C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S500E-4FGG320C

Marques :  

Emballer :   BGA320

Description :   FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA

Numéro d'article :   XC3S700A-4FGG484C

Marques :  

Emballer :   FBGA484

Description :   Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

Numéro d'article :   XC3S700AN-4FGG484I

Marques :  

Emballer :   BGA-484

Description :   FPGA Spartan-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FGG676I

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3SD3400A-4FGG676I

Marques :  

Emballer :   BGA676

Description :   FPGA Spartan®-3A DSP Family 3.4M Gates 53712 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Points de pièce

  • The XCS30XL-4TQG144C chip is a programmable logic device manufactured by Xilinx. It belongs to the Xilinx XC3000 family and has 30,000 system gates. It offers high performance and versatility, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, networking, and industrial automation. The chip comes in a TQG144C package, providing easy integration into electronic systems.

  • Equivalent

    The equivalent products of the XCS30XL-4TQG144C chip are the XCS20XL-4TQG144C, XCS40XL-4TQG144C, XCS30XL-4TQG144I, and XCS30XL-4TQG144.

  • Features

    XCS30XL-4TQG144C is a field-programmable gate array (FPGA) by Xilinx. It offers a total of 30,000 logic cells, operates at a clock frequency of up to 136 MHz, and has 288 input/output pins. It provides versatile and flexible programmability, making it suitable for a variety of applications in industries such as telecommunications, automotive, and industrial automation.

  • Pinout

    The XCS30XL-4TQG144C is an integrated circuit with a pin count of 144. It is a member of the XCS30XL family of field-programmable gate arrays (FPGAs) manufactured by Xilinx. The specific functions and pin assignments of the XCS30XL-4TQG144C can be found in the datasheet provided by Xilinx.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XCS30XL-4TQG144C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the design and manufacture of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices. They are known for their advanced integrated circuits used in various industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and more.

  • Application Field

    The XCS30XL-4TQG144C is an electronic component known as a Field-Programmable Gate Array (FPGA). Its main application areas include digital signal processing, telecommunications, video and image processing, aerospace and defense systems, industrial automation, and scientific research. It can be used in various electronic devices and systems that require high performance, flexibility, and reconfigurability.

  • Package

    The XCS30XL-4TQG144C chip is of Quad Flat Pack (QFP) package type, has a Thickness of 1.4mm, and measures 20mm x 20mm in size.

XC95108-15TQG100C

XC6SLX9-2FT256I

XC2VP50-6FF1152I

XCS20-3VQG100C

XCS10-3VQG100C

XC6SLX25-3FT256I

XC7K420T-2FFG901I

XC7K325T-2FFG676I

UC2854BDW

MPX5999D

EEE-FT1V101AP

440LS10-R

STM32F070F6P6

TPS54561DPRR

HCPL-3101

ISO1541D

SI9945BDY-T1-GE3

AL8861Y-13

MMBF4393LT1G

XCF16PVOG48C

CM200DY-12H

BYV52-200

LM7332MA

FUSB301TMX

TPS22916CYFPR

HMC733LC4B

ADM708SARZ

XC7K160T-2FFG676C

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCS30XL-4TQG144C PDF Télécharger

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