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Xilinx XC3S1500-4FGG676C 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1500-4FGG676C

Fiche de données: XC3S1500-4FGG676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA676

Statut RoHS:

État des stocks: 3217 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $315,337 $315,337
200 $122,032 $24406,400
500 $117,744 $58872,000
1000 $115,624 $115624,000

In Stock:3217 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1500-4FGG676C Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA

xc3s1500-4fgg676c

Caractéristiques

  • It has 1.5 million system gates (logic cells) which can be configured to perform a wide range of digital functions.
  • It has 580 user I/O pins which can be used to interface with other digital devices.
  • It has 216 block RAMs, each with a capacity of 18Kbits, providing a total of 3.8Mbits of on-chip memory.
  • It operates at a maximum frequency of 500MHz.

Application

  • Digital signal processing (DSP)
  • High-speed networking
  • Industrial control and automation
  • Video and image processing
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 676 Max Operating Temperature 85 °C
Max Supply Voltage 1.26 V Min Operating Temperature 0 °C
Min Supply Voltage 1.14 V Number of Gates 1.5e+06
Number of I/Os 487 Number of Logic Blocks (LABs) 3328
Number of Logic Elements/Cells 29952 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 72 kB Speed Grade 4
Height 1.75 mm Length 27 mm
Width 27 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1500-4FGG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1500-4FTG256C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1500-4FGG400C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1500-4FGG676I

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Numéro d'article :   XC3S1500-4FG676I

Marques :  

Emballer :   BGA676

Description :   1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1500-4FG900I

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1500-4FGG676CES

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S1500-4FGG676C is a chip manufactured by Xilinx, used for Field-Programmable Gate Array (FPGA) applications. It offers a total of 1.5 million system gates and up to 864 logic slices. The chip features 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging and has a commercial grade operating temperature range. It is designed for high-performance applications and provides flexibility for customizing digital designs.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FGG676C chip. However, there are alternative versions in the same FPGA family with similar specifications, such as XC3S1500-4FGG676I and XC3S1500-4FGG676E.
  • Features

    The XC3S1500-4FGG676C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from the Spartan-3 family. It has a total of 1,536 logic cells, 32 global clock lines, and 48 digital I/O pins. The device operates on a 1.5V core voltage, with a maximum operating frequency of 325 MHz. It is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Pinout

    The XC3S1500-4FGG676C is an FPGA with a pin count of 676 and a function of 1500 logic cells.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1500-4FGG676C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and highly flexible integrated circuits.
  • Application Field

    The XC3S1500-4FGG676C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. It is suitable for implementing complex digital logic and signal processing algorithms, making it versatile for a range of different projects and industries.
  • Package

    The XC3S1500-4FGG676C chip has a package type of FG676. Its form is BGA (Ball Grid Array) and its size measures 27mm x 27mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1500-4FGG676C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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