Xilinx XC3S1500-4FGG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1500-4FGG676C
Fiche de données: XC3S1500-4FGG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA676
Statut RoHS:
État des stocks: 3217 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $315,337 | $315,337 |
200 | $122,032 | $24406,400 |
500 | $117,744 | $58872,000 |
1000 | $115,624 | $115624,000 |
In Stock:3217 PCS
XC3S1500-4FGG676C Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
Caractéristiques
- It has 1.5 million system gates (logic cells) which can be configured to perform a wide range of digital functions.
- It has 580 user I/O pins which can be used to interface with other digital devices.
- It has 216 block RAMs, each with a capacity of 18Kbits, providing a total of 3.8Mbits of on-chip memory.
- It operates at a maximum frequency of 500MHz.
Application
- Digital signal processing (DSP)
- High-speed networking
- Industrial control and automation
- Video and image processing
- Aerospace and defense
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | 0 °C |
Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 1.5e+06 |
Number of I/Os | 487 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3328 |
Number of Logic Elements/Cells | 29952 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1.75 mm | Length | 27 mm |
Width | 27 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1500-4FGG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1500-4FTG256C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1500-4FGG400C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1500-4FGG676I
Marques :
Emballer : BGA-676
Description : 1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S1500-4FG676I
Marques :
Emballer : BGA676
Description : 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1500-4FGG676CES
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S1500-4FGG676C is a chip manufactured by Xilinx, used for Field-Programmable Gate Array (FPGA) applications. It offers a total of 1.5 million system gates and up to 864 logic slices. The chip features 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging and has a commercial grade operating temperature range. It is designed for high-performance applications and provides flexibility for customizing digital designs.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FGG676C chip. However, there are alternative versions in the same FPGA family with similar specifications, such as XC3S1500-4FGG676I and XC3S1500-4FGG676E. -
Features
The XC3S1500-4FGG676C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from the Spartan-3 family. It has a total of 1,536 logic cells, 32 global clock lines, and 48 digital I/O pins. The device operates on a 1.5V core voltage, with a maximum operating frequency of 325 MHz. It is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. -
Pinout
The XC3S1500-4FGG676C is an FPGA with a pin count of 676 and a function of 1500 logic cells. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1500-4FGG676C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and highly flexible integrated circuits. -
Application Field
The XC3S1500-4FGG676C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. It is suitable for implementing complex digital logic and signal processing algorithms, making it versatile for a range of different projects and industries. -
Package
The XC3S1500-4FGG676C chip has a package type of FG676. Its form is BGA (Ball Grid Array) and its size measures 27mm x 27mm.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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