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ON FDG8850NZ
Mosfet Array 30V 750mA 300mW Surface Mount SC-88 (SC-70-6)
Marques: ON Semiconductor, LLC
Pièce Fabricant #: FDG8850NZ
Fiche de données: FDG8850NZ Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SC-70-6
type de produit: Transistors
Statut RoHS:
État des stocks: 3148 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureFDG8850NZ Description générale
This dual N-Channel logic level enhancement mode field effect transistors are produced using a proprietary, high cell density, DMOS technology. This very high density process is especially tailored to minimize on-state resistance. This device has been designed especially for low voltage applications as a replacement for bipolar digital transistors and small signal MOSFETs. Since bias resistors are not required, this dual digital FET can replace several different digital transistors, with different bias resistor values.
Caractéristiques
- Max rDS(on) = 0.4Ω at VGS = 4.5V, ID = 0.75A
- Max rDS(on) = 0.5Ω at VGS = 2.7V, ID = 0.67A
- Very low level gate drive requirements allowing operationin 3V circuits(VGS(th) <1.5V)
- Very small package outline SC70-6
- RoHS Compliant
Application
- This product is general usage and suitable for many different applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | FDG8850NZ | Pbfree Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ONSEMI |
| Package Description | ROHS COMPLIANT, SC-70, 6 PIN | Manufacturer Package Code | 419AD |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| Factory Lead Time | 73 Weeks | Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Configuration | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | DS Breakdown Voltage-Min | 30 V |
| Drain Current-Max (ID) | 0.75 A | Drain-source On Resistance-Max | 0.4 Ω |
| FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | Feedback Cap-Max (Crss) | 25 pF |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G6 | JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 | Number of Elements | 2 |
| Number of Terminals | 6 | Operating Mode | ENHANCEMENT MODE |
| Operating Temperature-Max | 150 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Polarity/Channel Type | N-CHANNEL |
| Power Dissipation-Max (Abs) | 0.36 W | Qualification Status | Not Qualified |
| Surface Mount | YES | Terminal Finish | MATTE TIN |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Transistor Application | SWITCHING |
| Transistor Element Material | SILICON | feature-category | Power MOSFET |
| feature-material | feature-process-technology | DMOS | |
| feature-configuration | Dual | feature-channel-mode | Enhancement |
| feature-channel-type | N | feature-number-of-elements-per-chip | 2 |
| feature-maximum-drain-source-voltage-v | 30 | feature-maximum-gate-source-voltage-v | ±12 |
| feature-maximum-gate-threshold-voltage-v | feature-maximum-continuous-drain-current-a | 0.75 | |
| feature-maximum-drain-source-resistance-mohm | [email protected] | feature-typical-gate-charge-vgs-nc | [email protected] |
| feature-typical-gate-charge-10v-nc | feature-typical-input-capacitance-vds-pf | 90@10V | |
| feature-typical-output-capacitance-pf | feature-maximum-power-dissipation-mw | 360 | |
| feature-packaging | Tape and Reel | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 6 | feature-supplier-package | SC-70 |
| feature-standard-package-name1 | SOT | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | No |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The FDG8850NZ chip is a semiconductive component used in electronic devices. It is designed to perform specific functions within a circuit, providing functionality and control. This chip offers advanced features and capabilities, making it suitable for various applications such as telecommunications, consumer electronics, and automotive systems. Its compact size and efficiency make it a popular choice among manufacturers for integrating into their products.
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Pinout
The FDG8850NZ is a dual P-channel PowerTrench MOSFET with a pin count of 6 (SOT-923 package). It is typically used for power management applications in mobile devices. -
Manufacturer
FDG8850NZ is a model number of a refrigerator manufactured by Samsung, a South Korean multinational conglomerate company. Samsung is primarily known for its consumer electronics products, including appliances, smartphones, and televisions. It is one of the largest and most well-known electronics manufacturers globally, with a diverse range of products and services. -
Application Field
The FDG8850NZ is a hybrid integrated circuit (IC) designed for use in digital audio applications. Its application areas include audio amplification, audio processing, and audio streaming devices. It can be used in various consumer electronics products such as smartphones, tablets, smart speakers, and portable audio players. -
Package
The FDG8850NZ chip is available in a small surface-mount package type called SOT-223. It is in a single form and has a compact size of approximately 6.70mm x 6.70mm.
Fiche de données PDF
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