Commandes de plus de
$5000K4S641632K-UC60
Synchronous DRAM
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Marques: SAMSUNG
Pièce Fabricant #: K4S641632K-UC60
Fiche de données: K4S641632K-UC60 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-54
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 4 804 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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K4S641632K-UC60 Description générale
Synchronous DRAM, 4MX16, 5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
Caractéristiques
- JEDEC standard 3.3V power supply LVTTL compatible with multiplexed address Four banks operation MRS cycle with address key programs-. CAS latency (2 & 3)-. Burst length (1, 2, 4, 8 & Full page)-. Burst type (Sequential & Interleave) All inputs are sampled at the positive going edge of the system clock Burst read single-bit write operation DQM (x8) & L(U)DQM (x16) for masking Auto & self refresh 64ms refresh period (4K cycle) Pb/Pb-free Package RoHS compliant for Pb-free Package
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Package Description | 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54 |
Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
HTS Code | 8542.32.00.02 | Access Mode | FOUR BANK PAGE BURST |
Access Time-Max | 5 ns | Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 166 MHz | I/O Type | COMMON |
Interleaved Burst Length | 1,2,4,8 | JESD-30 Code | R-PDSO-G54 |
JESD-609 Code | e6 | Length | 22.22 mm |
Memory Density | 67108864 bit | Memory IC Type | SYNCHRONOUS DRAM |
Memory Width | 16 | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
Number of Terminals | 54 | Number of Words | 4194304 words |
Number of Words Code | 4000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 4MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSOP2 |
Package Equivalence Code | TSOP54,.46,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Qualification Status | Not Qualified | Refresh Cycles | 4096 |
Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
Sequential Burst Length | 1,2,4,8,FP | Standby Current-Max | 0.001 A |
Supply Current-Max | 0.1 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 3 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.8 mm |
Terminal Position | DUAL |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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