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ON FDG6316P
Dual P-Channel MOSFET Array with 12V Voltage Rating and 0.7A Current Rating
Marques: Onsemi
Pièce Fabricant #: FDG6316P
Fiche de données: FDG6316P Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: SOT-323-6
type de produit: Transistors
Statut RoHS:
État des stocks: 2492 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureFDG6316P Description générale
MOSFET, PP; Transistor Polarity:P Channel; Continuous Drain Current Id:700mA; Drain Source Voltage Vds:-12V; On Resistance Rds(on):221mohm; Rds(on) Test Voltage Vgs:-4.5V; Threshold Voltage Vgs Typ:-600mV; Power Dissipation Pd:300mW; Transistor Case Style:SC-70; No. of Pins:6; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Current Id Max:-700mA; Package / Case:SC-70; Power Dissipation Pd:300mW; Termination Type:SMD; Voltage Vds Typ:12V; Voltage Vgs Max:-600mV; Voltage Vgs Rds on Measurement:-4.5V
Caractéristiques
- -0.7 A, -12 V
- RDS(ON) = 270 mΩ @ VGS = -4.5 V
- RDS(ON) = 360 mΩ @ VGS = -2.5 V
- RDS(ON) = 650 mΩ @ VGS = -1.8 V
- Low Gate Charge
- High-Performance Trench Technology for Extremelylow RDS(ON)
- Compact industry standard SC70-6 surface mountpackage
Application
- This product is general usage and suitable for many different applications.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | MOSFET | RoHS | Details |
| Technology | Si | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SOT-323-6 | Transistor Polarity | P-Channel |
| Number of Channels | 2 Channel | Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 12 V |
| Id - Continuous Drain Current | 700 mA | Rds On - Drain-Source Resistance | 270 mOhms |
| Vgs - Gate-Source Voltage | - 8 V, + 8 V | Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 1.5 V |
| Qg - Gate Charge | 2.4 nC | Minimum Operating Temperature | - 55 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C | Pd - Power Dissipation | 300 mW |
| Channel Mode | Enhancement | Tradename | PowerTrench |
| Series | FDG6316P | Brand | onsemi / Fairchild |
| Configuration | Dual | Fall Time | 13 ns |
| Forward Transconductance - Min | 2.5 S | Height | 1.1 mm |
| Length | 2 mm | Product | MOSFET Small Signals |
| Product Type | MOSFET | Rise Time | 13 ns |
| Factory Pack Quantity | 3000 | Subcategory | MOSFETs |
| Transistor Type | 2 P-Channel | Type | MOSFET |
| Typical Turn-Off Delay Time | 8 ns | Typical Turn-On Delay Time | 5 ns |
| Width | 1.25 mm | Part # Aliases | FDG6316P_NL |
| Unit Weight | 0.000988 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Points de pièce
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The FDG6316P chip is a power MOSFET designed for high-speed switching applications. It features low on-resistance and low gate charge, enabling efficient power management and reduced power losses. The chip is commonly used in various electronic devices, such as power supplies, motor drives, and lighting applications.
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Pinout
The FDG6316P is a P-channel power MOSFET with a pin count of 6. Its main function is to control the flow of current in a circuit as a switch or amplifier. -
Application Field
The FDG6316P is a power MOSFET commonly used in various electronic applications such as power supplies, motor control, and automotive systems. It is suitable for high-current switching operations due to its low on-resistance and fast switching characteristics. -
Package
The package type of the FDG6316P chip is SOT-23. The chip has a form factor of surface mount with three leads. The size of the chip is approximately 2.9mm x 1.3mm.
Fiche de données PDF
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