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Xilinx XC5VSX35T-1FFG665C

Virtex®-5 SXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 360 3096576 34816 665-BBGA, FCBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC5VSX35T-1FFG665C

Fiche de données: XC5VSX35T-1FFG665C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-665

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2661 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC5VSX35T-1FFG665C Description générale

Virtex®-5 SXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 360 3096576 34816 665-BBGA, FCBGA

Caractéristiques

IC FPGA 360 I/O 665FCBGAIC FPGA 360 I/O 665FCBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description BGA-665
Pin Count 665 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 72 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.9 ns JESD-30 Code S-PBGA-B665
JESD-609 Code e1 Length 27 mm
Moisture Sensitivity Level 4 Number of CLBs 2720
Number of Inputs 360 Number of Logic Cells 34816
Number of Outputs 360 Number of Terminals 665
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min
Organization 2720 CLBS Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA665,26X26,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 250 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2.9 mm
Supply Voltage-Max 1.05 V Supply Voltage-Min 0.95 V
Supply Voltage-Nom 1 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade OTHER
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • XC5VSX35T-1FFG665C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It offers a wide range of features and capabilities, including high-performance logic, abundant memory, and flexible I/Os. With its advanced processing capabilities and programmability, the chip is suitable for various applications, such as embedded processing, high-speed networking, and digital signal processing.
  • Equivalent

    Equivalent products of the XC5VSX35T-1FFG665C chip include other Virtex-5 SX FPGA models with a similar capacity, such as the XC5VSX50T-1FFG1153C or XC5VSX95T-1FFG1136C. These chips are from the same family and offer similar features but differ in terms of capacity and package size.
  • Features

    The XC5VSX35T-1FFG665C is an FPGA (field-programmable gate array) with 33,280 logic cells, 1,080 Kb of block RAM, and 1,200 DSP slices. It operates at a maximum clock frequency of 600 MHz and supports various connectivity options such as PCIe and Ethernet.
  • Pinout

    The XC5VSX35T-1FFG665C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 665. The function and specific features of this FPGA can vary based on the specific requirements and configurations chosen by the user during programming and implementation.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC5VSX35T-1FFG665C. It is a multinational technology company specialized in designing and producing programmable logic devices and associated development software.
  • Application Field

    The XC5VSX35T-1FFG665C is part of the Virtex-5 FPGA family, which is designed for applications with high performance and high complexity requirements. It can be used in various areas such as telecommunications, aerospace and defense, scientific research, and industrial automation where advanced signal processing, data processing, and control systems are needed.
  • Package

    The XC5VSX35T-1FFG665C chip is available in the 665-pin ceramic flip-chip package (FG665). It has a form factor of 27 x 27 mm and is classified as a field programmable gate array (FPGA) chip.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC5VSX35T-1FFG665C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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