Xilinx XC5VSX35T-1FFG665C
Virtex®-5 SXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 360 3096576 34816 665-BBGA, FCBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC5VSX35T-1FFG665C
Fiche de données: XC5VSX35T-1FFG665C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-665
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2661 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC5VSX35T-1FFG665C Description générale
Virtex®-5 SXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 360 3096576 34816 665-BBGA, FCBGA
Caractéristiques
IC FPGA 360 I/O 665FCBGAIC FPGA 360 I/O 665FCBGACaractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | BGA-665 |
Pin Count | 665 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 72 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.9 ns | JESD-30 Code | S-PBGA-B665 |
JESD-609 Code | e1 | Length | 27 mm |
Moisture Sensitivity Level | 4 | Number of CLBs | 2720 |
Number of Inputs | 360 | Number of Logic Cells | 34816 |
Number of Outputs | 360 | Number of Terminals | 665 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 2720 CLBS | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA665,26X26,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.9 mm |
Supply Voltage-Max | 1.05 V | Supply Voltage-Min | 0.95 V |
Supply Voltage-Nom | 1 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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XC5VSX35T-1FFG665C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It offers a wide range of features and capabilities, including high-performance logic, abundant memory, and flexible I/Os. With its advanced processing capabilities and programmability, the chip is suitable for various applications, such as embedded processing, high-speed networking, and digital signal processing.
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Equivalent
Equivalent products of the XC5VSX35T-1FFG665C chip include other Virtex-5 SX FPGA models with a similar capacity, such as the XC5VSX50T-1FFG1153C or XC5VSX95T-1FFG1136C. These chips are from the same family and offer similar features but differ in terms of capacity and package size. -
Features
The XC5VSX35T-1FFG665C is an FPGA (field-programmable gate array) with 33,280 logic cells, 1,080 Kb of block RAM, and 1,200 DSP slices. It operates at a maximum clock frequency of 600 MHz and supports various connectivity options such as PCIe and Ethernet. -
Pinout
The XC5VSX35T-1FFG665C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 665. The function and specific features of this FPGA can vary based on the specific requirements and configurations chosen by the user during programming and implementation. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC5VSX35T-1FFG665C. It is a multinational technology company specialized in designing and producing programmable logic devices and associated development software. -
Application Field
The XC5VSX35T-1FFG665C is part of the Virtex-5 FPGA family, which is designed for applications with high performance and high complexity requirements. It can be used in various areas such as telecommunications, aerospace and defense, scientific research, and industrial automation where advanced signal processing, data processing, and control systems are needed. -
Package
The XC5VSX35T-1FFG665C chip is available in the 665-pin ceramic flip-chip package (FG665). It has a form factor of 27 x 27 mm and is classified as a field programmable gate array (FPGA) chip.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits