Xilinx XC6SLX150-3FGG900C
Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 576 4939776 147443 900-BBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC6SLX150-3FGG900C
Fiche de données: XC6SLX150-3FGG900C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA900
Statut RoHS:
État des stocks: 2812 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $414,057 | $414,057 |
200 | $160,235 | $32047,000 |
500 | $154,605 | $77302,500 |
1000 | $151,822 | $151822,000 |
In Stock:2812 PCS
XC6SLX150-3FGG900C Description générale
Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 576 4939776 147443 900-BBGA
Caractéristiques
IC FPGA 576 I/O 900FBGAIC FPGA 576 I/O 900FBGACaractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC6SLX150 |
Number of Logic Elements: | 147443 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 23038 ALM |
Embedded Memory: | 4.71 Mbit | Number of I/Os: | 576 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-900 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 1355 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 4824 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1080 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 11519 LAB |
Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Points de pièce
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XC6SLX150-3FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and offers 147,443 logic cells and 448 block RAMs. The chip operates at a maximum frequency of 500 MHz and is designed for various applications, including telecommunications, embedded systems, and consumer electronics.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC6SLX150-3FGG900C chip include XC6SLX150T-3FGG1156C, XC6SLX150T-3FGG484C, XC6SLX150T-3FGG900C, and XC6SLX150T-3FGG484I. -
Features
The XC6SLX150-3FGG900C is an FPGA chip manufactured by Xilinx. It has 147,443 logic cells, 526 multipliers, 1,344KB of block RAM, 400MHz clock frequency, and 900 ball grid array (BGA) package. It is suitable for various applications requiring high-performance computing, data processing, and signal processing. -
Pinout
The XC6SLX150-3FGG900C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a BGA package. It has a pin count of 900. The specific pin functions can vary depending on the configuration, but generally, FPGAs are used for digital logic functions and can be programmed to perform a wide range of tasks. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX150-3FGG900C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs). -
Application Field
The XC6SLX150-3FGG900C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It can be used in a wide range of applications, including aerospace and defense, automotive, industrial control, medical devices, telecommunications, and video processing. Its high performance, low power consumption, and flexibility make it suitable for various complex digital systems. -
Package
The XC6SLX150-3FGG900C chip is packaged in a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package. It features a size of 900 micrometers by 900 micrometers.
Fiche de données PDF
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