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Xilinx XC7K70T-1FBG676C

Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 300 4976640 65600 676-BBGA, FCBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: XILINX

Pièce Fabricant #: XC7K70T-1FBG676C

Fiche de données: XC7K70T-1FBG676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2688 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K70T-1FBG676C Description générale

No. Of Logic Blocks:10250; No. Of Macrocells:65600; Fpga Family:Kintex-7; Logic Case Style:Fcbga; No. Of Pins:676Pins; No. Of Speed Grades:1; Total Ram Bits:4860Kbit; No. Of I/O S:200I/O S; Clock Management:Mmcm, Pll; Msl:- Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7K70T-1FBG676C.

XC7K70T-1FBG676C

Caractéristiques

IC FPGA 300 I/O 676FCBGAIC FPGA 300 I/O 676FCBGA
XC7K70T-1FBG676C
XILINX Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC7K70T Number of Logic Elements 65600 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 10250 ALM Embedded Memory 4.75 Mbit
Number of I/Os 300 I/O Supply Voltage - Min 970 mV
Supply Voltage - Max 1.03 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Data Rate 12.5 Gb/s
Number of Transceivers 8 Transceiver Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FCBGA-676 Brand Xilinx
Distributed RAM 838 kbit Embedded Block RAM - EBR 4860 kbit
Maximum Operating Frequency 640 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 5125 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V to 3.3 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Kintex
Unit Weight 3.460235 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • XC7K70T-1FBG676C is a programmable integrated circuit, specifically a field-programmable gate array (FPGA). It belongs to the Xilinx Kintex-7 family. This chip offers a high level of logic capacity, I/O capabilities, and performance for various applications such as high-speed data processing, communication systems, and digital signal processing. With its 1FBG676C package, it provides a high pin count and ease of integration into FPGA-based designs.
  • Equivalent

    XC7K70T-1FBG676C is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products from the same series include XC7K70T-1FBG484C, XC7K70T-2FBG484C, and XC7K70T-3FBG676C. These are different variants of the same chip with varying specifications, such as number of logic cells and I/O pins, but they belong to the same Xilinx Kintex-7 family.
  • Features

    The XC7K70T-1FBG676C is an integrated circuit from the Xilinx Kintex-7 FPGA family. It has a package type of FBG676 and contains 70,160 logic cells, 2,160 Kbits of block RAM, and 208 DSP slices. The device operates at a speed grade of -1 and has 676 pins.
  • Pinout

    The XC7K70T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Kintex-7 series. It has a pin count of 676 and is in a Fine Ball Grid Array (FBGA) package. The specific functions of the pins on this device can be obtained from the device datasheet for detailed information.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7K70T-1FBG676C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of semiconductor devices, particularly programmable logic devices (PLD) and field-programmable gate arrays (FPGA). They provide advanced solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XC7K70T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) designed for high-performance applications such as communications, aerospace, and defense. It can be used in various areas including signal processing, image and video processing, networking, and data storage, due to its versatile and powerful capabilities.
  • Package

    The XC7K70T-1FBG676C chip has a package type of FBG676, which stands for Fine-pitch Ball Grid Array with 676 balls. The form of the chip is known as 1 and its size is K70T.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC7K70T-1FBG676C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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