Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Xilinx XC6SLX150-3FGG676C

Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 498 4939776 147443 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: XILINX

Pièce Fabricant #: XC6SLX150-3FGG676C

Fiche de données: XC6SLX150-3FGG676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2627 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC6SLX150-3FGG676C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC6SLX150-3FGG676C Description générale

Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 498 4939776 147443 676-BGA

xc6slx150-3fgg676c

Caractéristiques

  • It has 147,443 logic cells, which can be used for implementing digital circuits.
  • It has 6.5 Mb of block RAM for data storage.
  • It has 360 DSP slices, which can be used for digital signal processing.
  • It has 150 I/O pins for interfacing with other devices.
  • It operates at a maximum frequency of 550 MHz.
  • It has a 1.2V core voltage and supports 2.5V, 3.3V, and 1.5V I/O standards.
XC6SLX150-3FGG676C

Application

  • Digital signal processing
  • Embedded systems
  • Video and image processing
  • Aerospace and defense systems
  • Communications systems
  • Industrial automation
  • Medical devices
XC6SLX150-3FGG676C

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC6SLX150 Number of Logic Elements 147443 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 23038 ALM Embedded Memory 4.71 Mbit
Number of I/Os 498 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-676 Brand Xilinx
Distributed RAM 1355 kbit Embedded Block RAM - EBR 4824 kbit
Maximum Operating Frequency 1.08 GHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 11519 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC6SLX150-3FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It has a Spartan-6 LX family architecture and offers 147,443 logic cells, 6,720 kilobits of RAM, and 684 input/output pins. It operates at a maximum frequency of 550 MHz and supports a wide range of applications including digital signal processing, telecommunications, video processing, and more.
  • Equivalent

    The XC6SLX150-3FGG676C chip is part of the Spartan-6 family from Xilinx. Equivalent products include other members of the Spartan-6 series like XC6SLX100, XC6SLX150T, and XC6SLX150-2FGG676C.
  • Features

    The XC6SLX150-3FGG676C is a Xilinx Spartan-6 FPGA with 147,443 logic cells, 6,460 Kbits of block RAM, 380 DSP slices, and a maximum of 572 user I/O pins. It operates at a maximum frequency of 450 MHz, has 3.3V I/O voltage, and comes in a 676-pin FG676 package. It is equipped with advanced features such as embedded memory and DSP resources for efficient and high-performance design implementations.
  • Pinout

    The XC6SLX150-3FGG676C has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) from the Spartan-6 family manufactured by Xilinx. Xilinx FPGAs can be reconfigured to fit a variety of applications, allowing for flexible circuit design and customization.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX150-3FGG676C is Xilinx Inc., which is a technology company specializing in designing and developing programmable logic devices and related software tools. Xilinx is widely recognized as one of the leading manufacturers of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic ICs.
  • Application Field

    The XC6SLX150-3FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that is suitable for a variety of applications. It can be used in networking, telecommunications, aerospace, defense, automotive, and industrial sectors. It offers high-performance processing capabilities, superior power efficiency, and flexible design options, making it ideal for complex digital systems.
  • Package

    The XC6SLX150-3FGG676C chip comes in a FG676 package type, and its form factor is a BGA (Ball Grid Array) package. The size of the chip is 27 mm x 27 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC6SLX150-3FGG676C PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander