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$5000K4B4G1646E-BMK0
4GbE-dieDDR3LSDRAM
Marques: SAMSUNG
Pièce Fabricant #: K4B4G1646E-BMK0
Fiche de données: K4B4G1646E-BMK0 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 96FBGA
type de produit: DRAMs
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga dispose d'un stock important de K4B4G1646E-BMK0 DRAMs depuis SAMSUNG et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de SAMSUNG Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour K4B4G1646E-BMK0 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4B4G1646E-BMK0 chip is a type of memory chip commonly used in electronic devices such as computers and smartphones. It is a DDR3 SDRAM chip with a capacity of 4GB (gigabytes) and operates at a speed of 1600MHz. The chip is designed to provide high-speed and reliable data storage and retrieval for a wide range of applications.
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Features
K4B4G1646E-BMK0 is a DDR4 SDRAM module with a capacity of 4 gigabits. It operates at a voltage of 1.2V and offers a maximum data transfer rate of 2400 Mbps. This module comes in a 96-ball FBGA package, making it suitable for use in various electronic devices and systems. -
Pinout
The K4B4G1646E-BMK0 is a DDR3L SDRAM chip with a pin count of 78. It is used for high-speed random-access memory in electronic devices such as computers and smartphones. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B4G1646E-BMK0. It is a multinational conglomerate company that specializes in various industries, including electronics, telecommunications, and semiconductors. -
Application Field
The K4B4G1646E-BMK0 is a DDR3 SDRAM device commonly used in computer systems, servers, and networking equipment. It is also utilized in embedded systems, consumer electronics, and mobile devices. -
Package
The K4B4G1646E-BMK0 chip is a DDR4 SDRAM with a package type of 96-ball FBGA, a form factor of 15 mm x 10 mm, and a size of 4 Gigabit (4Gb).
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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