Xilinx XC2C256-7FTG256C
FTBGA-256 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2C256-7FTG256C
Fiche de données: XC2C256-7FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 256-FTBGA
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3140 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC2C256-7FTG256C Description générale
IC CPLD 256MC 6.7NS 256BGAIC CPLD 256MC 6.7NS 256BGA
Caractéristiques
- The features of XC2C256-7FTG256C include:
- - Macrocells: 256
- - Max I/O: 184
- - TPD (ns): 5
- 7
- - TSU (ns): 2
- 4
- - TCO (ns): 4
- 5
- - FSYSTEM1 (MHz): 256
Application
- The XC2C256-7FTG256C CoolRunner-II CPLD has various applications such as in high-speed and portable markets
- supporting hot plugging
- tolerating different power sequences
- and allowing for on-the-fly programming
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pin Count | 256 | Package Category | BGA |
Released Date | Mar 11, 2020 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC2C256-7FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It belongs to the CoolRunner-II family of devices developed by Xilinx. With 256 macrocells and 256 I/O pins, it allows for the implementation of complex digital circuits. The 7FTG256C variant operates with 7ns maximum propagation delay and is suitable for applications that require high-speed processing.
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Equivalent
Equivalent products of XC2C256-7FTG256C chip include XC2C256-7VQG100C, XC2C256-7PQG208C, and XC2C256-7TQG144C. -
Features
Some features of XC2C256-7FTG256C include a capacity of 256 macrocells, 85 input/output pins, programmable logic blocks, on-chip SRAM, and built-in configuration memory. It operates at a voltage of 1.2V to 3.3V and offers easy programming and reconfiguration for a wide range of applications. -
Pinout
The XC2C256-7FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It has various functions, including digital logic processing, configuration memory storage, and I/O interfaces. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2C256-7FTG256C is Xilinx Inc. It is a multinational technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, system-on-chips, and other integrated circuits. -
Application Field
The XC2C256-7FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as industrial automation, telecommunications, automotive, aerospace, and defense. It provides flexible and customizable solutions for tasks like data processing, signal processing, control systems, and more. -
Package
The XC2C256-7FTG256C chip comes in a Fine-pitch BGA (Ball Grid Array) package type with a 256-ball grid array, or grid of solder balls, for mounting on a circuit board. Its form factor is a 17x17 mm square, making it a relatively compact chip size.
Fiche de données PDF
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