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Xilinx XC2S100E-6FTG256C
Spartan®-IIE Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 182 40960 2700 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2S100E-6FTG256C
Fiche de données: XC2S100E-6FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2927 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC2S100E-6FTG256C Description générale
Spartan®-IIE Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 182 40960 2700 256-LBGA
Caractéristiques
- XC2S100E-6FTG256C has a maximum gate count of 100,000 and is based on a 0.18μm CMOS process.
- It has 2.5V to 3.3V power supply voltage, and 256-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) packaging.
- It also features up to 316 user I/Os and up to 92 differential signal pairs.
Application
- XC2S100E-6FTG256C can be used in a wide range of applications, including digital signal processing, communication, multimedia, aerospace, defense, automotive, and industrial control.
- It is suitable for high-performance and low-power applications, especially those requiring high-speed and parallel data processing.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Min Operating Temperature | 0 °C |
| Number of Gates | 100000 | Number of I/Os | 182 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 600 | Number of Logic Elements/Cells | 2700 |
| Operating Supply Voltage | 1.8 V | Packaging | Bulk |
| RAM Size | 5 kB |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC2S100E-6FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC2S100E-6FT256C
Marques :
Emballer : BGA256
Description : Spartan-IIE 1.8V FPGA Family
Numéro d'article : XC2S100-6FG256C
Marques :
Emballer : 256-BGA
Description : 100000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Numéro d'article : XC2S100E-6FG256C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2S100-6FT256C
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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XC2S100E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-II family and has a capacity of 100,000 system gates. It features 6ns Tpd (Propagation Delay) and comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip allows for flexible and customizable digital circuit designs, making it suitable for various applications in fields like telecommunications, automotive, and aerospace.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC2S100E-6FTG256C chip are XC2S100E-6TQG144C, XC2S100E-6PQG208C, XC2S100E-7FTG256C, XC2S100E-6PQG208I, and XC2S100E-6PQG208. -
Features
The XC2S100E-6FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 100,000 system gates, 2,520 logic cells, and 144 I/O pins. It operates on a 1.2V core voltage and offers 6ns maximum pin-to-pin delay. The device is housed in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package. -
Pinout
The XC2S100E-6FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with a pin count of 256. It is a high-speed, low-power device that can be programmed to perform various logic functions and tasks based on the user's requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2S100E-6FTG256C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that designs and manufactures programmable logic devices (PLDs) and related development software. They are known for their advanced semiconductor products that enable customers to create highly flexible and customizable integrated circuits for various applications in industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC2S100E-6FTG256C is an electronic component known as a field-programmable gate array (FPGA). It can be applied in various areas such as telecommunications, automotive, aerospace, and defense industries. Its versatility allows it to be used in applications requiring high-speed processing, signal processing, and control functions. -
Package
The XC2S100E-6FTG256C chip is housed in a fine pitch ball grid array (BGA) package type. It has a 256-pin chip layout and a 6x6 mm size.
Fiche de données PDF
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