Xilinx XC2V3000-4FG676I
Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 484 1769472 676-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2V3000-4FG676I
Fiche de données: XC2V3000-4FG676I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA676
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2454 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC2V3000-4FG676I Description générale
Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 484 1769472 676-BGA
Caractéristiques
- Logic Cells: 3,000,000
- Slices: 7,200
- Block RAM: 864 Kbits
- DSP Slices: 576
- Maximum Frequency: 400 MHz
- I/O Pins: 676
Application
- Video processing and display
- Audio processing
- High-performance computing
- Industrial control systems
- Aerospace and defense
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer | Xilinx Inc. | Product Category | Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Series | VirtexR-II | Package-Case | 676-BGA |
Operating-Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Mounting-Type | Surface Mount |
Voltage-Supply | 1.425 V ~ 1.575 V | Supplier-Device-Package | 676-FBGA (27x27) |
Number-of-Gates | 3000000 | Number-of-I-O | 484 |
Number-of-LABs-CLBs | 3584 | Number-of-Logic-Elements-Cells | - |
Total-RAM-Bits | 1769472 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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XC2V3000-4FG676I is a microchip manufactured by Xilinx. It is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a capacity of 3 million system gates. The chip has 3000 digital input/output pins and comes in a 676-pin Fine Grain Ball Grid Array (FBGA) package. It is used in various applications that require high-speed data processing and programmable logic capabilities.
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Features
XC2V3000-4FG676I is a programmable logic device by Xilinx. It has 3 million system gates and is packaged in a 676-pin FineLine BGA. The device operates at a 400MHz maximum frequency with a 4ns maximum output delay. It offers high-performance I/Os, abundant memory, and a variety of built-in features for efficient design implementation. -
Pinout
The XC2V3000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 676 pins. Its specific pin functions and count can vary depending on the specific package and configuration. For detailed information, please refer to the datasheet or specifications provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2V3000-4FG676I is the Xilinx Corporation. Xilinx is an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs), intellectual property cores, and development software. -
Application Field
The XC2V3000-4FG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) used in various applications including aerospace, defense, automotive, telecommunications, medical equipment, and industrial automation. It can be utilized for tasks such as signal processing, data encryption, image recognition, and system control. -
Package
The XC2V3000-4FG676I chip is packaged in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The form factor and size of the chip are dependent on the specific requirements of the package, but in this case, it is safe to assume that the chip is relatively compact due to its fine-pitch design.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits