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Xilinx XC2VP50-6FF1152C

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 692 4276224 53136 1152-BBGA, FCBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC2VP50-6FF1152C

Fiche de données: XC2VP50-6FF1152C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-1152

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2723 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2VP50-6FF1152C Description générale

Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 692 4276224 53136 1152-BBGA, FCBGA

xc2vp50-6ff1152c

Caractéristiques

  • 50,208 logic cells
  • 864 Kb block RAM
  • 560 DSP slices
  • 8 built-in PowerPC 405 processor cores
  • 6 low-voltage differential signaling (LVDS) channels
  • 1152-ball fine-pitch BGA package
  • Operating frequency of up to 550 MHz

Application

  • Digital signal processing (DSP)
  • Image and video processing
  • High-performance computing (HPC)
  • Industrial automation and control
  • Aerospace and defense
  • Communications and networking
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Mfr AMD Series Virtex®-II Pro
Package Tray Product Status Obsolete
Programmabe Not Verified Number of LABs/CLBs 5904
Number of Logic Elements/Cells 53136 Total RAM Bits 4276224
Number of I/O 692 Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V
Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 1152-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 1152-FCBGA (35x35)
Base Product Number XC2VP50

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC2VP50-6FF1152C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC2VP50-7FF1152C

Marques :  

Emballer :   BGA-1152

Description :   53136 LOGIC CELLS 16 ROCKET IOS 2 POWER

Numéro d'article :   XC2VP50-5FF1152C

Marques :  

Emballer :   FCBGA1152

Description :   53136 Logic Cells 16 Rocket IOs 2 Power

Numéro d'article :   XC2VP50-6FGG676C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC2VP50-5FGG676C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • XC2VP50-6FF1152C is a chip from the Virtex-II Pro family by Xilinx. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 50,000 logic cells and 556,160 bits of internal RAM. The chip operates at a maximum frequency of 400 MHz and offers various high-performance features, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, networking, and digital signal processing.
  • Features

    The XC2VP50-6FF1152C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It has 50,000 logic cells, 1100 I/Os, and supports high-speed interface standards like PCIe, Ethernet, and RapidIO. It operates at a speed of up to 450 MHz and is suitable for various applications that require high-performance reconfigurable processing.
  • Pinout

    The XC2VP50-6FF1152C has a pin count of 1152 pins and is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device. Its specific functions and capabilities are determined by the user through programming and configuration, making it highly flexible for various applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC2VP50-6FF1152C is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated technologies.
  • Application Field

    The XC2VP50-6FF1152C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with advanced features for high-performance applications. It can be used in various industries including aerospace, defense, telecommunications, automotive, and medical devices. Its application areas include image and signal processing, data communication, video display and processing, network processing, and high-speed computing.
  • Package

    The XC2VP50-6FF1152C chip utilizes a BGA package (Ball Grid Array) with a 1,152-ball grid array. The form is flip chip, and it has a size of 31mm x 31mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC2VP50-6FF1152C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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