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Xilinx XC3S1000-4FG456C
XC3S1000-4FG456C: FPGA with 1000000 system gates
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FG456C
Fiche de données: XC3S1000-4FG456C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-456
Statut RoHS:
État des stocks: 3618 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $171,477 | $171,477 |
| 200 | $66,360 | $13272,000 |
| 500 | $64,028 | $32014,000 |
| 1000 | $62,875 | $62875,000 |
In Stock:3618 PCS
XC3S1000-4FG456C Description générale
The XC3S1000-4FG456C is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of FPGAs and is designed for high-performance applications. The device has a capacity of 1 million system gates and features 1000 logic cells, 576 user I/Os, and 24 block RAMs.The XC3S1000-4FG456C operates at a maximum frequency of 533 MHz and has a 1.2V core voltage. It is built using a 90nm CMOS process technology, which helps to achieve a balance between cost, power consumption, and performance. The FPGA supports various advanced features, including clock management resources, flexible routing resources, and on-chip configuration capabilities.In terms of package, the XC3S1000-4FG456C comes in a 456-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. This package offers good signal integrity and thermal performance, making it suitable for demanding applications.
Caractéristiques
- 1,000,000 system gates
- 169 of 17 x 17 block RAMs
- 740 Kb of fast distributed block RAM
- 4768 Kb of total RAM
- 81,920 logic cells
- Up to 668 user I/Os
- Multiple power down modes
Application
- Embedded systems
- Digital signal processing
- Communications systems
- Industrial automation
- Automotive systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | Series | XC3S1000 |
| Number of Logic Elements | 17280 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 7680 ALM |
| Embedded Memory | 432 kbit | Number of I/Os | 333 I/O |
| Supply Voltage - Min | 1.14 V | Supply Voltage - Max | 1.26 V |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FBGA-456 |
| Brand | AMD / Xilinx | Distributed RAM | 120 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR | 432 kbit | Maximum Operating Frequency | 280 MHz |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 1000000 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC3S1000-4FG456C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It offers 1 million system gates and a 3.456-inch Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. This chip is designed to provide programmable logic and digital signal processing capabilities for various applications, including telecommunications, industrial control, and automotive systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FG456C chip are XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FG456I, and XC3S1000-4FG320I. -
Features
The XC3S1000-4FG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip designed by Xilinx. It has 1,008 configurable Logic Cells, 2,160 slices, and 34,952 logic cells. It operates at a speed of up to 401 MHz and contains embedded RAM and DSP slices. The FPGA supports various I/O standards and has a 1.2V core voltage supply. -
Pinout
The XC3S1000-4FG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 456. It has multiple functions, including programmable logic, memory, and I/O capabilities, that can be configured to perform customized tasks in digital circuit designs. -
Manufacturer
The XC3S1000-4FG456C is a product of Xilinx Inc., a leading American manufacturer of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices (PLDs). Xilinx specializes in designing and producing high-performance integrated circuits used in various industries, including telecommunications, automotive, and aviation. -
Application Field
The XC3S1000-4FG456C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, automotive, aerospace, and medical devices. Its high performance and versatility make it suitable for applications that require real-time processing, data processing, signal processing, and control systems. -
Package
The XC3S1000-4FG456C chip is of the FG456C form and comes in a 456-pin BGA (Ball Grid Array) package. It falls under the Spartan-3 family of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and has a capacity of 1000 system gates.
Fiche de données PDF
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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