Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Xilinx XC3S1000-4FGG320I

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 442368 17280 320-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FGG320I

Fiche de données: XC3S1000-4FGG320I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA320

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3020 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC3S1000-4FGG320I ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC3S1000-4FGG320I Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 221 442368 17280 320-BGA

xc3s1000-4fgg320i

Caractéristiques

  • It has 1,008,192 logic cells and 178 user I/Os.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
  • It has 36 block RAMs with a total of 648 Kb of memory.
  • It has 4 Digital Clock Managers (DCMs) that can generate up to 16 different clocks each.

Application

  • Digital signal processing (DSP)
  • Image processing
  • Video processing
  • Network processing
  • Industrial automation and control
  • Aerospace and defense
  • Medical imaging
  • Automotive
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 320 Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Number of Gates 1e+06
Number of I/Os 221 Number of Logic Blocks (LABs) 1920
Number of Logic Elements/Cells 17280 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 54 kB

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1000-4FGG320I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   Cyclone III EP3C25F324C8N

Marques :  

Emballer :  

Description :   Cyclone III EP3C25F324C8N

Points de pièce

  • XC3S1000-4FGG320I is a FPGA chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family and has a capacity of 1,000,000 system gates. The '4FGG320I' indicates the device speed grade, package type, and package temperature range. It is commonly used in a variety of applications, including digital signal processing, telecommunications, automotive, and more.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC3S1000-4FGG320I chip are: 1. XC3S1000-4VQG100I 2. XC3S1000-4FGG320C 3. XC3S1000-4FTG256I 4. XC3S1000-4VQG100C 5. XC3S1000-4FGG320C-E These chips have different packaging options and specifications but share the same functionality as the XC3S1000-4FGG320I.
  • Features

    XC3S1000-4FGG320I is an FPGA (field-programmable gate array) from Xilinx. It has a capacity of 1,034,608 system gates, 64 I/O pins, 36,864 flip-flops, and 648 Kbits of block RAM. It operates at a maximum clock frequency of 400 MHz, with 3.3V power supply, and uses a FG320 package.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FGG320I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 320. It has various functions such as programmable logic, digital signal processing, and embedded processing. The "4FG" indicates a speed grade of -4, while "I" denotes an industrial temperature range.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FGG320I is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and related software tools.
  • Application Field

    The XC3S1000-4FGG320I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas including telecommunications, data communication, automotive, industrial control, medical devices, and aerospace systems. It offers high-performance logic and on-chip memory, making it suitable for a wide range of applications.
  • Package

    The XC3S1000-4FGG320I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type with a 320-pin grid, which measures 14x14mm in size.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1000-4FGG320I PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander