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Xilinx XC3S1200E-4FGG400I 48HRS

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 304 516096 19512 400-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1200E-4FGG400I

Fiche de données: XC3S1200E-4FGG400I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-400

Statut RoHS:

État des stocks: 2075 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $223,944 $223,944
200 $86,664 $17332,800
500 $83,619 $41809,500
1000 $82,113 $82113,000

In Stock:2075 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1200E-4FGG400I Description générale

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 304 516096 19512 400-BGA

xc3s1200e-4fgg400i

Caractéristiques

  • The XC3S1200E-4FGG400I FPGA belongs to the Spartan-3E family of Xilinx FPGAs.
  • It has 1,228,800 system gates, which can be used to implement a wide range of digital circuits and systems.
  • The device has 211 user I/Os that can be used for input and output operations.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
  • It has a built-in block RAM of 576 Kb.
  • It has a 12-bit analog-to-digital converter (ADC) and a 12-bit digital-to-analog converter (DAC) on board.

Application

  • Digital signal processing (DSP) applications, such as audio and video processing.
  • Communication systems, such as wireless communication, networking, and protocol conversion.
  • Industrial control systems, such as motor control and robotics.
  • Medical devices, such as ultrasound and MRI systems.
  • Aerospace and defense systems, such as radar and sonar systems.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 400 Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Number of Gates 1.2e+06
Number of I/Os 304 Number of Logic Blocks (LABs) 2168
Number of Logic Elements/Cells 19512 Number of Registers 17344
Operating Supply Voltage 1.2 V RAM Size 63 kB
Speed Grade 4

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1200E-4FGG400I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FG320I

Marques :  

Emballer :   BGA320

Description :   FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FG320C

Marques :  

Emballer :   BGA-320

Description :   Spartan-3E FPGA 250 I/O 320FBGA

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG320C

Marques :  

Emballer :   BGA-320

Description :   FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 320F

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FT256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1200E-4PQ208I

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Points de pièce

  • XC3S1200E-4FGG400I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E series and has 1,200 logic cells. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports various I/O standards. This chip offers a flexible and reconfigurable platform for digital circuit designs, making it suitable for a wide range of applications in areas such as communication, video processing, and industrial control systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400I chip are: XC3S1200E-4FG320, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FG320I, XC3S1200E-4FG456C, XC3S1200E-4FGG320I, XC3S1200E-4FG456I, XC3S1200E-4FG320C, XC3S1200E-4FGG320, XC3S1200E-4FGG400, and XC3S1200E-4FGG456.
  • Features

    The XC3S1200E-4FGG400I is an integrated circuit with an FPGA (field-programmable gate array) structure. It has 1,200,000 system gates, including 54K block RAM and 120 18x18 multipliers. It operates at a frequency of up to 500 MHz and has 360 user I/O pins.
  • Pinout

    The XC3S1200E-4FGG400I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 400. It consists of multiple configurable logic blocks that can be used to implement various digital circuits. The specific functions of the pins will depend on the design and configuration of the FPGA.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1200E-4FGG400I is Xilinx Inc. Xilinx is a well-known American technology company that specializes in the design and manufacture of programmable logic devices (PLDs). They are particularly recognized for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions.
  • Application Field

    The XC3S1200E-4FGG400I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications including aerospace, automotive, industrial, and telecommunications systems. It is suitable for implementing digital signal processing algorithms, control systems, and data communication protocols due to its high-performance capabilities and flexibility for customization.
  • Package

    The XC3S1200E-4FGG400I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) package type. It comes in the 400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form and has a size of 19 mm x 19 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1200E-4FGG400I PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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