Xilinx XC3S1200E-4FGG400I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 304 516096 19512 400-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1200E-4FGG400I
Fiche de données: XC3S1200E-4FGG400I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-400
Statut RoHS:
État des stocks: 2075 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $223,944 | $223,944 |
200 | $86,664 | $17332,800 |
500 | $83,619 | $41809,500 |
1000 | $82,113 | $82113,000 |
In Stock:2075 PCS
XC3S1200E-4FGG400I Description générale
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 304 516096 19512 400-BGA
Caractéristiques
- The XC3S1200E-4FGG400I FPGA belongs to the Spartan-3E family of Xilinx FPGAs.
- It has 1,228,800 system gates, which can be used to implement a wide range of digital circuits and systems.
- The device has 211 user I/Os that can be used for input and output operations.
- It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
- It has a built-in block RAM of 576 Kb.
- It has a 12-bit analog-to-digital converter (ADC) and a 12-bit digital-to-analog converter (DAC) on board.
Application
- Digital signal processing (DSP) applications, such as audio and video processing.
- Communication systems, such as wireless communication, networking, and protocol conversion.
- Industrial control systems, such as motor control and robotics.
- Medical devices, such as ultrasound and MRI systems.
- Aerospace and defense systems, such as radar and sonar systems.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 400 | Max Operating Temperature | 100 °C |
Min Operating Temperature | -40 °C | Number of Gates | 1.2e+06 |
Number of I/Os | 304 | Number of Logic Blocks (LABs) | 2168 |
Number of Logic Elements/Cells | 19512 | Number of Registers | 17344 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 63 kB |
Speed Grade | 4 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Pièces équivalentes
Pour le XC3S1200E-4FGG400I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1200E-4FG320I
Marques :
Emballer : BGA320
Description : FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA
Numéro d'article : XC3S1200E-4FG320C
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : Spartan-3E FPGA 250 I/O 320FBGA
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG320C
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 320F
Numéro d'article : XC3S1200E-4FT256C
Marques :
Emballer : BGA-256
Description : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Points de pièce
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XC3S1200E-4FGG400I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E series and has 1,200 logic cells. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports various I/O standards. This chip offers a flexible and reconfigurable platform for digital circuit designs, making it suitable for a wide range of applications in areas such as communication, video processing, and industrial control systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400I chip are: XC3S1200E-4FG320, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FG320I, XC3S1200E-4FG456C, XC3S1200E-4FGG320I, XC3S1200E-4FG456I, XC3S1200E-4FG320C, XC3S1200E-4FGG320, XC3S1200E-4FGG400, and XC3S1200E-4FGG456. -
Features
The XC3S1200E-4FGG400I is an integrated circuit with an FPGA (field-programmable gate array) structure. It has 1,200,000 system gates, including 54K block RAM and 120 18x18 multipliers. It operates at a frequency of up to 500 MHz and has 360 user I/O pins. -
Pinout
The XC3S1200E-4FGG400I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 400. It consists of multiple configurable logic blocks that can be used to implement various digital circuits. The specific functions of the pins will depend on the design and configuration of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FGG400I is Xilinx Inc. Xilinx is a well-known American technology company that specializes in the design and manufacture of programmable logic devices (PLDs). They are particularly recognized for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions. -
Application Field
The XC3S1200E-4FGG400I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications including aerospace, automotive, industrial, and telecommunications systems. It is suitable for implementing digital signal processing algorithms, control systems, and data communication protocols due to its high-performance capabilities and flexibility for customization. -
Package
The XC3S1200E-4FGG400I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) package type. It comes in the 400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form and has a size of 19 mm x 19 mm.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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