Xilinx XC3S1400A-4FTG256I
Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 161 589824 25344 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1400A-4FTG256I
Fiche de données: XC3S1400A-4FTG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3161 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1400A-4FTG256I Description générale
FPGA, SPARTAN-3A, 1400K, 256FTBGA; No. of Logic Blocks:2816; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:161; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:-40°C to +100°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:256; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
Caractéristiques
- It has 1,393,920 system gates, which refers to the number of basic logic blocks available for implementing digital circuits.
- It has 1,344 user I/O pins, which are the input and output pins that can be used to connect the FPGA to other devices or components.
- It has 360 available DSP slices, which are specialized blocks used for implementing digital signal processing algorithms.
- It operates with a core voltage of 1.2V, and can support a range of other voltages for I/O pins.
- It has a maximum operating frequency of 500MHz, which means that digital circuits implemented on this FPGA can operate at speeds of up to 500 million clock cycles per second.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 256 | Max Operating Temperature | 100 °C |
Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | -40 °C |
Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 1.4e+06 |
Number of I/Os | 161 | Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 |
Number of Logic Elements/Cells | 25344 | Number of Macrocells | 25344 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 72 kB |
Speed Grade | 4 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Points de pièce
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The XC3S1400A-4FTG256I chip is a member of the Spartan-3A family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) developed by Xilinx. It offers 1.4 million system gates, supports a variety of I/O standards, and features abundant configurable logic resources and high-performance interfaces. The chip is suitable for various applications, such as automotive, consumer electronics, industrial automation, and telecommunications.
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Features
XC3S1400A-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1,408 logic cells and 160 Digital Signal Processing (DSP) slices. It has a maximum operating frequency of 340 MHz and offers 256 pins in a FTG256 package. The device also includes various I/O standards and features such as dynamic reconfiguration and partial reconfiguration. -
Pinout
The XC3S1400A-4FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a pin count of 256 and serves various functions, including digital logic implementation, signal processing, and customizable hardware acceleration. -
Manufacturer
Xilinx, Inc. is the manufacturer of the XC3S1400A-4FTG256I. Xilinx is an American technology company that specializes in designing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices. -
Application Field
The XC3S1400A-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It can be used in various application areas such as embedded systems, digital signal processing, communication systems, industrial automation, and high-performance computing. Its versatility makes it suitable for a wide range of applications that require high-speed processing, flexibility, and reconfigurability. -
Package
The XC3S1400A-4FTG256I chip is in a 256-pin FBGA package, with a size of 17x17mm.
Fiche de données PDF
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