Xilinx XC3S1500-4FGG456I
3328 CLBS and 1500000 gates integrated in FPGA with PBGA456 package
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S1500-4FGG456I
Fiche de données: XC3S1500-4FGG456I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-456
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2772 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1500-4FGG456I Description générale
The XC3S1500-4FGG456I is a member of the Xilinx Spartan-3 family of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). It features a total of 1.5 million system gates, making it suitable for mid-range applications that require moderate logic capacity. The device operates at a maximum frequency of 446 MHz, providing fast processing speeds for real-time applications.This FPGA comes in a 456-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it easy to mount on a printed circuit board. The 456 pins provide numerous I/O options for communicating with external devices. The device includes four digital clock managers (DCMs) for precise clock control and distribution within the system.The XC3S1500-4FGG456I offers 163,200 logic cells, which can be configured to implement a wide range of digital functions and algorithms. It also provides 768 Kbits of block RAM for data storage and retrieval, as well as 92 I/O lines for interfacing with external components. The FPGA supports various configuration options, including serial and parallel programming modes.
Caractéristiques
- Device Logic Cells: 1,51800
- Number of CLBs: 15,384
- Number of I/Os: 350
- Number of BRAM: 728
- Number of DSP Slices: 728
- Maximum Frequency: 450 MHz
- Package: 456-pin Fine Line BGA
- Operating Temperature: Industrial (-40°C to 100°C)
Application
- Industrial automation
- Communication systems
- Signal processing
- Consumer electronics
- Medical devices
- Automotive systems
- Networking equipment
- Security systems
- Military applications
- Robotics
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
Series | XC3S1500 | Number of Logic Elements | 29952 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 13312 ALM | Embedded Memory | 576 kbit |
Number of I/Os | 333 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 100 C | Mounting Style | SMD/SMT |
Package / Case | FBGA-456 | Brand | AMD / Xilinx |
Distributed RAM | 208 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 576 kbit |
Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
Number of Gates | 1500000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
Unit Weight | 1 oz |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Pièces équivalentes
Pour le XC3S1500-4FGG456I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : Spartan-3E XC3S500E-4FG320C
Marques :
Emballer :
Description : Spartan-3E XC3S500E-4FG320C
Numéro d'article : Cyclone III EP3C25F324C8N
Marques :
Emballer :
Description : Cyclone III EP3C25F324C8N
Points de pièce
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The XC3S1500-4FGG456I chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 FPGA family and has a capacity of 1,536 logic cells. The chip operates at a maximum frequency of 333 MHz and features advanced on-chip functions like digital clock managers and phase-locked loops. It is commonly used in various industrial and engineering applications for its flexibility and programmability.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1500-4FGG456I chip are Xilinx Spartan-3A, Xilinx Spartan-3AN, and Xilinx Spartan-6. -
Features
The XC3S1500-4FGG456I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1,536 Kbits dual-port RAM, 5V tolerant I/O pins, 1.5M system gates, 1500 slices, 36 DSP48 slices, and 32 global clock and reset networks. It operates at a maximum frequency of 457 MHz and has a package size of FGG456. -
Pinout
The XC3S1500-4FGG456I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a 456-pin BGA (Ball Grid Array) package. It has 1500 logic cells and operates on a 4-input Look-Up Table (LUT) architecture. The specific pin functions can vary depending on the configuration of the FPGA. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S1500-4FGG456I. It is a technology company specializing in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs). -
Application Field
The XC3S1500-4FGG456I FPGA is commonly used in various applications such as industrial automation, telecommunications, automotive systems, medical equipment, and aerospace. Its capabilities make it suitable for complex digital designs, data processing, image processing, and real-time applications that require fast performance and high reliability. -
Package
The package type of the XC3S1500-4FGG456I chip is FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array). The form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 27mm x 27mm (456 ball count).
Fiche de données PDF
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