Xilinx XC3S1500-5FG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1500-5FG676C
Fiche de données: XC3S1500-5FG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-676
Statut RoHS:
État des stocks: 3651 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $1113,020 | $1113,020 |
200 | $444,103 | $88820,600 |
480 | $429,263 | $206046,240 |
1000 | $421,930 | $421930,000 |
In Stock:3651 PCS
XC3S1500-5FG676C Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA
Caractéristiques
IC FPGA 487 I/O 676FCBGAIC FPGA 487 I/O 676FCBGACaractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 1.5e+06 |
Number of I/Os | 487 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3328 |
Number of Logic Elements/Cells | 29952 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC3S1500-5FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family and has 1,536 slices, which are the primary building blocks of the chip. The chip operates at a maximum speed of 500 MHz and comes in a 676-ball grid array package. It offers programmable logic functionality and is commonly used in various electronic and communication applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1500-5FG676C chip are the XC3S1500-5FG900C and XC3S1200E-4FG320C. -
Features
The XC3S1500-5FG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1,536 logic cells, 36,864 flip-flops, and a maximum clock frequency of 625MHz. It has 68 I/O pins and supports various I/O standards. Additionally, it offers advanced configuration modes, JTAG programming, and multiple power management options. -
Pinout
The XC3S1500-5FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with a pin count of 676. It is designed to implement digital circuits and is capable of performing various functions based on user-defined programming. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1500-5FG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and are a leading provider of these products to various industries worldwide. -
Application Field
The XC3S1500-5FG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications, including telecommunications, automotive, industrial automation, defense, and consumer electronics. It is capable of implementing complex digital systems, providing high-performance and versatility for various industries and applications. -
Package
The XC3S1500-5FG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) available in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package with a size of 27x27 mm.
Fiche de données PDF
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits