Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Xilinx XC3S1600E-4FGG320I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1600E-4FGG320I
Fiche de données: XC3S1600E-4FGG320I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA320
Statut RoHS:
État des stocks: 2804 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $60,486 | $60,486 |
| 30 | $57,909 | $1737,270 |
In Stock:2804 PCS
XC3S1600E-4FGG320I Description générale
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 663552 33192 320-BGA
Caractéristiques
- XC: Xilinx Company
- 3S: Spartan-3 generation FPGA
- 1600: indicates the number of logic cells in the FPGA
- E: Extended temperature range
- 4: Operating speed grade
- FGG320: Package type>
- I: RoHS compliant
Application
- 1.6 million system gates
- 92,160 logic cells
- 4,608 Kbits of block RAM
- 120 DSP slices
- Configurable I/Os
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 320 | Max Operating Temperature | 100 °C |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Number of Gates | 1.6e+06 |
| Number of I/Os | 250 | Number of Logic Blocks (LABs) | 3688 |
| Number of Logic Elements/Cells | 33192 | Number of Registers | 29504 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 81 kB |
| Speed Grade | 4 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1600E-4FGG320I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : High-performance
Marques :
Emballer :
Description : digital signal processing (DSP)
Numéro d'article : Embedded
Marques :
Emballer :
Description : processing
Numéro d'article : System-level
Marques :
Emballer :
Description : connectivity
Numéro d'article : Communication
Marques :
Emballer :
Description : systems
Numéro d'article : Aerospace
Marques :
Emballer :
Description : and defense
Points de pièce
-
The XC3S1600E-4FGG320I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E FPGA family and features 1.6 million system gates, 1548 slices, and 181 I/O pins. The chip has built-in memory blocks, digital signal processing (DSP) slices, and high-speed I/O interfaces, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, industrial control, and automotive electronics.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1600E-4FGG320I chip include the XC3S1600E-4FGG320C, XC3S1600E-4FGG320A, and the XC3S1600E-5FGG320I. -
Features
The XC3S1600E-4FGG320I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device. It features 1,600,000 system gates, 348 user I/O pins, and a configurable logic block (CLB) architecture. It operates at a maximum frequency of 500MHz and supports various advanced features such as high-speed serial connectivity, DSP capabilities, and embedded processors. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1600E-4FGG320I is Xilinx, Inc. It is a multinational technology company specializing in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs), programmable logic devices (PLDs), and related software tools. -
Application Field
The XC3S1600E-4FGG320I is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It is commonly used in applications such as embedded systems, communication systems, test and measurement equipment, video and image processing, and other digital signal processing applications. Its high-performance capabilities make it suitable for a wide range of industrial and consumer electronics products. -
Package
The XC3S1600E-4FGG320I chip has a package type of FG(G) with 320 pins, a form factor of BGA, and a size of 23mm x 23mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
