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Xilinx XC3S2000-4FG676I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S2000-4FG676I

Fiche de données: XC3S2000-4FG676I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA676

Statut RoHS:

État des stocks: 3821 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $272,650 $272,650
200 $105,513 $21102,600
500 $101,804 $50902,000
1000 $99,972 $99972,000

In Stock:3821 PCS

- +

Citation courte

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XC3S2000-4FG676I Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

xc3s2000-4fg676i

Caractéristiques

  • 2,000,000 system gates
  • 1,296 I/O pins
  • 64 MB of embedded RAM
  • Power consumption of 3.4 W (typical)

Application

  • Aerospace and defense
  • Automotive
  • Consumer electronics
  • Industrial control
  • Medical equipment
  • Telecommunications
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package FBGA Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 90 kB

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S2000-4FG676I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S2000-4FGG676I

Marques :  

Emballer :   FBGA676

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S2000-4FG900I

Marques :  

Emballer :   900-BBGA

Description :   2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Numéro d'article :   XC3S2000-4FGG900I

Marques :  

Emballer :   BGA-900

Description :   Spartan-3 FPGA 565 I/O 900FBGA

Numéro d'article :   XC3S2000-4FG320C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S2000-4FGG320C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S2000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It is known for its high capacity, with 2 million system gates, and is built on a 90nm process technology. The chip offers low power consumption, high-speed performance, and various features like embedded multipliers and block RAM. It is commonly used in applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S2000-4FG676I chip are the XC3S2000-4FGG676I and the XC3S2000-4FGG676C, both from Xilinx.

  • Features

    The XC3S2000-4FG676I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 2 million system gates and 43200 logic cells. It has 592kb of RAM, supports high-speed serial connectivity, and offers up to 847 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz, making it suitable for a wide range of applications.

  • Pinout

    The XC3S2000-4FG676I is an FPGA with a pin count of 676. It is designed for high-performance applications and features a combination of logic cells, RAM, and I/O resources. The exact pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S2000-4FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of highly flexible and customizable field-programmable gate arrays (FPGAs), as well as associated development software and hardware. FPGAs are integrated circuits that can be programmed to perform specific functions, offering versatility and adaptability in various applications.

  • Application Field

    The XC3S2000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, networking, high-performance computing, automotive, and industrial control systems.

  • Package

    The XC3S2000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that comes in a 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package. Its size is not explicitly mentioned but can be determined from the package type, indicating a grid of balls on the bottom surface of the chip for electrical connections.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

MAX3221EIPWR

XTR111AIDGQT

NT5CC256M16ER-EKI

DMP10H400SK3-13

L7815ABV

MK66FX1M0VMD18

LNK605DG

LM101AH

BSS123W-7-F

SDT30B100D1-13

BTS724GXUMA1

L6470PD

TPS7A9001DSKT

TLE6208-3G

PVG612ASPBF

ADM202EARNZ

LMV321LICT

AT91SAM9G20B-CU

LM317MABDTG

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S2000-4FG676I PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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