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Xilinx XC3S400-4FTG256C

Name: XC3S400-4FTG256C
Rating: 4.5 (10 reviews)

ROHS compliant FTBGA-256 Programmable Logic Device XC3S400-4FTG256C

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S400-4FTG256C

Fiche de données: XC3S400-4FTG256C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3207 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400-4FTG256C Description générale

The XC3S400-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3A family of FPGAs and features 400,000 system gates, 5664 logic cells, and 70 I/O pins. The device has a total of 256 available I/Os with 188 user I/Os and 68 dedicated inputs/outputs. The XC3S400-4FTG256C operates at a maximum clock frequency of 294 MHz and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, and LVDS. It has 7260 logic slices, each consisting of a four-input lookup table (LUT) and a flip-flop. The device also includes 144 block RAM/FIFO elements with a total capacity of 864 kilobits.In terms of package type, the XC3S400-4FTG256C comes in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package with a footprint of 17x17 mm. It is ideal for various applications such as telecommunications, industrial control, and consumer electronics due to its high logic density and performance capabilities

Caractéristiques

FPGA Family: Spartan 3E
Logic Elements: 400K
RAM: 18 Kb
Number of Logic Cells: 24,192
Number of IOs: 192
Package: FT256
Operating Temperature: 0°C to 85°C
Speed Grade: -4

Application

Telecommunications
Network infrastructure
Industrial automation
Medical imaging
Automotive
Consumer electronics
Defense and aerospace
Video and image processing
Wireless communication
High-performance computing

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S400	Number of Logic Elements	8064 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	3584 ALM	Embedded Memory	288 kbit
Number of I/Os	173 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-256	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	56 kbit	Embedded Block RAM - EBR	288 kbit
Maximum Operating Frequency	280 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Gates	400000	Operating Supply Voltage	1.2 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	1 oz

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement		Frais de main
	Virement bancaire	facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
	Pay Pal	facturer des frais de service de 4,0 %.
	Carte de crédit	facturez des frais de service de 3,5%.
	Western union	charge US.00 banking fee.
	Paiement de Petit Montant	facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

Pièces équivalentes

Pour le XC3S400-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article : EP3C40F484C8N

Marques :

Emballer : FBGA-484

Description : FPGA Cyclone® III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V

Numéro d'article : A3P1000-PQ208M

Marques : Microsemi.

Emballer :

Description :

Numéro d'article : LFXP2-5E-5TN144C

Marques : Lattice Semiconductor.

Emballer :

Description :

Points de pièce

The XC3S400-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (fpga) integrated circuit by xilinx. it belongs to the spartan-3 family and offers 400,000 system gates. it comes in a 256-ball fine-pitch bga package and operates at a maximum speed of 392 mhz. the chip offers numerous configurable logic blocks (clbs), i/o ports, and other features that make it suitable for various applications like telecommunications, automotive, industrial, and consumer electronics.
Equivalent

There are no direct equivalent products for the XC3S400-4FTG256C chip. however, alternative options for fpgas with similar specifications and capabilities include intel cyclone iv gx ep4cgx15cf23c8, xilinx spartan-6 lx9 fpga, and altera max 10 10m50daf484c7g.
Features

The features of XC3S400-4FTG256C include a spartan-3 fpga with 400,000 system gates, a -4 speed grade, and a 256-ball grid array (bga) package. it supports 3.3v i/o operation and offers up to 103 i/o pins. this device also provides advanced features such as high-performance digital signal processing (dsp) capabilities and multiple integrated pci interfaces.
Pinout

The XC3S400-4FTG256C is a field programmable gate array (fpga) with 400,000 system gates. it has a pin count of 256 and offers various functions necessary for digital circuit design and implementation in embedded systems, such as logic functions, clock management, and i/o interfaces.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC3S400-4FTG256C. it is a leading american technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (fpgas) and system on chips (socs).
Application Field

The application areas of the XC3S400-4FTG256C include telecommunications, data processing, industrial control systems, and medical equipment. it can also be used in automotive electronics, aerospace systems, and high-performance computing applications.
Package

The XC3S400-4FTG256C chip has a package type of ftg256 and a size of 256 pins. it is available in a fine-pitch ball grid array (bga) package form.

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XC7A200T-2FBG676C

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XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S400-4FTG256C PDF Télécharger

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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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