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Xilinx XC3S400A-4FGG400C
Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 311 368640 8064 400-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S400A-4FGG400C
Fiche de données: XC3S400A-4FGG400C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-400
Statut RoHS:
État des stocks: 2644 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $35,521 | $35,521 |
| 3 | $35,210 | $105,630 |
| 30 | $33,657 | $1009,710 |
In Stock:2644 PCS
XC3S400A-4FGG400C Description générale
FPGA, SPARTAN-3A, 400K, 400FBGA; No. of Logic Blocks:896; No. of Gates:400000; No. of Macrocells:8064; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:368640; No. of I/O's:311; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:400; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
Caractéristiques
- Number of Logic Cells: 400,000
- Number of I/Os: 238
- FPGA Family: Spartan-3A
- Package Type: FBGA
- Package Size: 21mm x 21mm
- Operating Temperature Range: -40°C to +100°C
Application
- High-speed data processing and manipulation
- Digital signal processing (DSP) and filtering
- Protocol bridging and conversion
- Encryption and decryption
- System control and management
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 400 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | 0 °C |
| Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 400000 |
| Number of I/Os | 311 | Number of Logic Blocks (LABs) | 896 |
| Number of Logic Elements/Cells | 8064 | Number of Macrocells | 8064 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 45 kB |
| Speed Grade | 4 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S400A-4FGG400C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S400A-4FGG676C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S400A-4FGG484C
Marques :
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Description :
Numéro d'article : XC3S400A-4FGG320C
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG320C
Numéro d'article : XC3S400A-4FGG900C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S400A-4FGG256C
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S400A-4FGG400C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 400,000 system gates. This chip features 400 I/O pins and offers high-performance logic capabilities. With its flexible configuration and programmability, it can be used in various applications such as industrial control, telecommunications, and consumer electronics.
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Equivalent
The equivalent products of the XC3S400A-4FGG400C chip are XC3S400-4FGG400C, XC3S400A-4FG676C, and XC3S400A-4FGG400I. -
Features
The XC3S400A-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400K logic cells and a maximum of 436 I/O pins. It operates at a speed grade of -4, has 4000 slices, and supports various communication protocols. It offers a low-power design and is suitable for various applications including telecommunications, automotive, and consumer electronics. -
Pinout
The XC3S400A-4FGG400C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 400. It is used for digital circuitry applications, providing flexible and reconfigurable processing capabilities. The specific functions of each pin depend on the input/output configuration programmed onto the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400A-4FGG400C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx offers a wide range of FPGA products and solutions for various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S400A-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device used for digital logic implementations. Its application areas include prototyping and development of digital systems, signal processing, communication systems, industrial automation, and various embedded applications. -
Package
The XC3S400A-4FGG400C chip has a package type of Ball Grid Array (BGA), a form of surface mount technology. It has a size of 400 balls (20x20) on a 1 mm pitch in a 17x17 mm grid array, making it small and compact for integration into electronic devices.
Fiche de données PDF
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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