Xilinx XC3S5000-5FGG900C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S5000-5FGG900C
Fiche de données: XC3S5000-5FGG900C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-900
Statut RoHS:
État des stocks: 3053 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $1326,913 | $1326,913 |
189 | $529,447 | $100065,483 |
513 | $511,754 | $262529,802 |
999 | $503,014 | $502510,986 |
In Stock:3053 PCS
XC3S5000-5FGG900C Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
Caractéristiques
- 5 million system gates
- 1,152 I/O pins
- 500 MHz maximum operating frequency
- 900-pin FGG package
- 90nm process technology
Application
- High-speed data processing
- Digital signal processing
- High-speed networking
- Video and image processing
- Aerospace and defense systems
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 900 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 5e+06 |
Number of I/Os | 633 | Number of Logic Blocks (LABs) | 8320 |
Number of Logic Elements/Cells | 74880 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 234 kB |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC3S5000-5FGG900C chip is a field-programmable gate array (FPGA) that belongs to the Spartan-3 generation of Xilinx FPGAs. It has 5,000 slices, each of which contains four 6-input LUTs and eight flip-flops, making it suitable for complex digital designs. The chip operates at a maximum speed grade of -5 and comes in a 900-ball flip-chip grid array (FGG900C) package.
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Equivalent
The possible equivalent products of the XC3S5000-5FGG900C chip are: 1. XC3S500E-5FGG900C, 2. XC3S5000-5FG900C, 3. XC3S500E-5FG900C, 4. XC3S5000-5FG676C, 5. XC3S500E-5FG676C. These chips have similar specifications and can be considered as alternatives to the XC3S5000-5FGG900C. -
Features
XC3S5000-5FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 5 million system gates, 900 FBGA package, and a maximum speed grade of -5. It offers extensive connectivity options including Gigabit Ethernet, PCI Express, and DDR2 memory interfaces. It is suitable for applications requiring high-performance digital signal processing, embedded processing, and high-speed serial connectivity. -
Pinout
The XC3S5000-5FGG900C is an FPGA with a pin count of 900. It is manufactured by Xilinx. The specific functions of the pins can vary depending on the circuit design and configuration. -
Manufacturer
The XC3S5000-5FGG900C is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices (PLDs) and associated software tools. Xilinx is known for its field-programmable gate array (FPGA) products which are widely used in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S5000-5FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas, including telecommunications, aerospace and defense, automotive, consumer electronics, and industrial automation. It provides high performance, flexibility, and scalability, making it suitable for a wide range of applications in these industries. -
Package
The XC3S5000-5FGG900C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a package type of Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA). It has a 900-ball grid array package with a form factor of 31mm x 31mm, making it a small and compact chip.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits