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Xilinx XC3S50A-4FTG256C

S50A-4FTG256C FPGA allows for easy reconfiguration and adaptability

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S50A-4FTG256C

Fiche de données: XC3S50A-4FTG256C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3195 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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XC3S50A-4FTG256C Description générale

The XC3S50A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx, featuring 50,000 logic cells, 288kb of block RAM, and 112 user I/O pins. It is designed for high-performance applications that require reconfigurable logic and high-speed processing.This FPGA is built on a 45nm process technology, allowing for improved performance and lower power consumption. It also includes various advanced features such as built-in clock management resources, multiple power-saving modes, and support for high-speed I/O standards such as PCIe and DDR.The XC3S50A-4FTG256C comes in a compact 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it suitable for space-constrained applications. It operates at a core supply voltage of 1.2V and supports various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, and SSTL.This FPGA is ideal for a wide range of applications, including digital signal processing, communications, networking, and industrial control. With its high logic density, fast processing speed, and advanced features, the XC3S50A-4FTG256C offers a flexible and cost-effective solution for implementing complex logic functions in embedded systems

xc3s50a-4ftg256c

Caractéristiques

  • 50,000 system gates
  • 256-ball FTBGA package
  • 4 input/output pins
  • High-performance FPGA technology
  • Extensive range of I/O standards
  • On-chip memory
  • Low power consumption
xc3s50a-4ftg256c

Application

  • Industrial automation
  • Communications
  • Networking
  • Medical imaging
  • Automotive
  • Consumer electronics
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S50A Number of Logic Elements 1584 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 704 ALM Embedded Memory 54 kbit
Number of I/Os 144 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 11 kbit Embedded Block RAM - EBR 54 kbit
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 50000
Operating Supply Voltage 1 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S50A-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S50-4TQG144C

Marques :  

Emballer :   144-LQFP

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 50K Gates 1728 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG100C

Marques :  

Emballer :   100-TQFP

Description :   FPGA, SPARTAN-3A, 250MHZ, No. of Logic Blocks:1584, No. of Macrocells:1584, FPGA Family:Spartan-3A, No. of Speed Grades:4, Total RAM Bits:54Kbit, No. of I/O's:68, Clock Management:DLL,

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG44C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG64C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG100I

Marques :  

Emballer :   100-TQFP

Description :   FPGA Spartan -3A Family 50K Gates 1584 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 100Pin VTQFP

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG144C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG64I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG100M

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG144I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S50A-4VQG64M

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S50A-4FTG256C is a programmable logic chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA series and comes in a 256-ball Fine-pitch BGA package. This chip offers 50,000 system gates and 720 slices, making it suitable for a wide range of applications including digital signal processing, networking, and industrial automation. It supports various I/O standards and features embedded digital clock managers and multiple power-saving modes.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S50A-4FTG256C chip include the XC3S50AN-4TQG144I, XC3S50AN-4TQG144C, XC3S50AN-4TQG144M, and the XC3S50APQ208I chips.
  • Features

    The XC3S50A-4FTG256C is a Spartan-3A FPGA device from Xilinx. It offers a logic cell capacity of 40,960, 220 user I/O pins, and 1.2V to 3.45V voltage range. It supports several I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, SSTL, and more, making it suitable for various applications.
  • Pinout

    The XC3S50A-4FTG256C is an FPGA device from Xilinx with a pin count of 256 and is in a FTG256 packaging. It is used for digital logic design and implementation, and can be programmed to perform various functions and tasks based on user requirements.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S50A-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, integrated circuits, and related software.
  • Application Field

    The XC3S50A-4FTG256C is commonly used in various applications such as automotive electronics, industrial automation, communications equipment, medical devices, and aerospace systems. Its features and capabilities make it suitable for a wide range of applications that require high-performance programmable logic devices.
  • Package

    The XC3S50A-4FTG256C chip is in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip has a size of approximately 17mm x 17mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S50A-4FTG256C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

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    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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