Xilinx XC3S50A-4FTG256C
S50A-4FTG256C FPGA allows for easy reconfiguration and adaptability
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S50A-4FTG256C
Fiche de données: XC3S50A-4FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3195 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S50A-4FTG256C Description générale
The XC3S50A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx, featuring 50,000 logic cells, 288kb of block RAM, and 112 user I/O pins. It is designed for high-performance applications that require reconfigurable logic and high-speed processing.This FPGA is built on a 45nm process technology, allowing for improved performance and lower power consumption. It also includes various advanced features such as built-in clock management resources, multiple power-saving modes, and support for high-speed I/O standards such as PCIe and DDR.The XC3S50A-4FTG256C comes in a compact 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it suitable for space-constrained applications. It operates at a core supply voltage of 1.2V and supports various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, and SSTL.This FPGA is ideal for a wide range of applications, including digital signal processing, communications, networking, and industrial control. With its high logic density, fast processing speed, and advanced features, the XC3S50A-4FTG256C offers a flexible and cost-effective solution for implementing complex logic functions in embedded systems
Caractéristiques
- 50,000 system gates
- 256-ball FTBGA package
- 4 input/output pins
- High-performance FPGA technology
- Extensive range of I/O standards
- On-chip memory
- Low power consumption
Application
- Industrial automation
- Communications
- Networking
- Medical imaging
- Automotive
- Consumer electronics
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
Series | XC3S50A | Number of Logic Elements | 1584 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 704 ALM | Embedded Memory | 54 kbit |
Number of I/Os | 144 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
Package / Case | FBGA-256 | Brand | AMD / Xilinx |
Distributed RAM | 11 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 54 kbit |
Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 50000 |
Operating Supply Voltage | 1 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
Tradename | Spartan |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Pièces équivalentes
Pour le XC3S50A-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S50-4TQG144C
Marques :
Emballer : 144-LQFP
Description : FPGA Spartan®-3 Family 50K Gates 1728 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG100C
Marques :
Emballer : 100-TQFP
Description : FPGA, SPARTAN-3A, 250MHZ, No. of Logic Blocks:1584, No. of Macrocells:1584, FPGA Family:Spartan-3A, No. of Speed Grades:4, Total RAM Bits:54Kbit, No. of I/O's:68, Clock Management:DLL,
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG44C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG64C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG100I
Marques :
Emballer : 100-TQFP
Description : FPGA Spartan -3A Family 50K Gates 1584 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 100Pin VTQFP
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG144C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG64I
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG100M
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG144I
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S50A-4VQG64M
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S50A-4FTG256C is a programmable logic chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA series and comes in a 256-ball Fine-pitch BGA package. This chip offers 50,000 system gates and 720 slices, making it suitable for a wide range of applications including digital signal processing, networking, and industrial automation. It supports various I/O standards and features embedded digital clock managers and multiple power-saving modes.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S50A-4FTG256C chip include the XC3S50AN-4TQG144I, XC3S50AN-4TQG144C, XC3S50AN-4TQG144M, and the XC3S50APQ208I chips. -
Features
The XC3S50A-4FTG256C is a Spartan-3A FPGA device from Xilinx. It offers a logic cell capacity of 40,960, 220 user I/O pins, and 1.2V to 3.45V voltage range. It supports several I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, SSTL, and more, making it suitable for various applications. -
Pinout
The XC3S50A-4FTG256C is an FPGA device from Xilinx with a pin count of 256 and is in a FTG256 packaging. It is used for digital logic design and implementation, and can be programmed to perform various functions and tasks based on user requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S50A-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, integrated circuits, and related software. -
Application Field
The XC3S50A-4FTG256C is commonly used in various applications such as automotive electronics, industrial automation, communications equipment, medical devices, and aerospace systems. Its features and capabilities make it suitable for a wide range of applications that require high-performance programmable logic devices. -
Package
The XC3S50A-4FTG256C chip is in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip has a size of approximately 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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