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Xilinx XC3SD1800A-4CSG484I 48HRS

Advanced programmable logic device

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3SD1800A-4CSG484I

Fiche de données: XC3SD1800A-4CSG484I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: CSBGA-484

Statut RoHS:

État des stocks: 3226 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $69,439 $69,439
30 $66,480 $1994,400

In Stock:3226 PCS

- +

Citation courte

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XC3SD1800A-4CSG484I Description générale

The XC3SD1800A-4CSG484I is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx's Spartan-3A family. It belongs to the XC3S product line and features a package type of 484-ball csBGA. The device offers a total of 1800 logic cells and 406 user I/O pins, making it suitable for a wide range of applications requiring moderate complexity and connectivity.The XC3SD1800A-4CSG484I operates at a nominal core voltage of 1.2V and supports a maximum system clock frequency of 400 MHz. It has 416 kilobits of block RAM, 180 DSP slices, and numerous additional features like integrated PowerPC, ATA controller, and Ethernet MAC support.The FPGA supports various configuration modes, including SelectMAP, slave parallel, master serial, and JTAG. It also includes security features like AES bitstream encryption and authentication to protect the design IP. The device offers flexible programming options, with support for Xilinx's iMPACT, iMPACT Batch, and Chipscope tools.

xc3sd1800a-4csg484i

Caractéristiques

  • The XC3SD1800A-4CSG484I is a Spartan-3A FPGA with 1800K system gates and 486 user I/Os.
  • It features a 32-bit RISC processor, DDR2 memory controller, and flexible IO standards.
  • This device offers up to 700 Mbps data transfer rates and integrated power-saving modes.
  • It supports advanced encryption standard (AES) and secure hash algorithms (SHA).

Application

  • High-performance computing
  • Networking and communications
  • Industrial automation
  • Medical imaging
  • Defense and aerospace industries
  • Automotive applications
  • Consumer electronics
  • Video processing and surveillance
  • Wireless infrastructure
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3SD1800A Number of Logic Elements 37440 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 16640 ALM Embedded Memory 1.48 Mbit
Number of I/Os 309 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case CSBGA-484 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 260 kbit Embedded Block RAM - EBR 1512 kbit
Maximum Operating Frequency 250 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 1800000 Operating Supply Voltage 1 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3SD1800A-4CSG484I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FTG256C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FTG256I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FTG400C

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FTG400I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FTG676C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FTG676I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FGG676C

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG676C

Numéro d'article :   XC3SD1800A-4FGG676I

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Points de pièce

  • The XC3SD1800A-4CSG484I chip is a member of the Xilinx Spartan-3A FPGA family. It features a density of 1.8 million system gates, operates at a speed grade of -4, and comes in a 484-ball ceramic grid array package. This chip is designed for applications that require high processing capabilities and programmability, making it suitable for a wide range of industries and projects.

  • Equivalent

    There are no direct equivalent products for the XC3SD1800A-4CSG484I chip. However, alternative options could include similar model lines like Xilinx Spartan-3A, Xilinx Spartan-3AN, or Xilinx Spartan-3L series chips, which offer similar functionality and features.

  • Features

    XC3SD1800A-4CSG484I is an FPGA by Xilinx with a capacity of 1.8 million system gates. It operates at a speed grade of -4 and comes in a 484-pin ceramic quad flat package (CQFP). Features include a low power consumption, advanced system-level power management, and a comprehensive set of I/O standards and protocols.

  • Pinout

    The XC3SD1800A-4CSG484I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device with a pin count of 484 and is housed in a CS (Chip Scale) package. The specific pin functions can vary depending on the specific configuration of the FPGA and the design implementation.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3SD1800A-4CSG484I is Xilinx, Inc. It is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, software, and intellectual property cores.

  • Application Field

    The XC3SD1800A-4CSG484I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) used for various applications including telecommunications, industrial control, automotive, computer systems, and medical devices. It provides high logic capacity, low power consumption, and high-performance signal processing capabilities, making it suitable for a wide range of applications.

  • Package

    The XC3SD1800A-4CSG484I chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, a 484-pin package form, and a size of 17mm x 17mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

UC2825DW

SN65HVD12DR

UCLAMP3301D.TCT

INA219BIDR

TL431ID

MCIMX6Q6AVT10AC

S9KEAZ128AVLH

INA111AP

Z84C0010PEG

NTJD5121NT1G

TDA8948J

LM4701T

FT231XS-U

STM32F427ZIT6

OPA134UA

ST3232EBDR

AFBR-2528CZ

UPD720202K8-701-BAA-A

ADV7393BCPZ

AT89S51-24PU

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3SD1800A-4CSG484I PDF Télécharger

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