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Xilinx XC6SLX16-3FTG256I

This product features a 256-pin FTBGA package, making it suitable for a variety of applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC6SLX16-3FTG256I

Fiche de données: XC6SLX16-3FTG256I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3960 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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XC6SLX16-3FTG256I Description générale

The XC6SLX16-3FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family of FPGAs and features a high-performance logic fabric with abundant logic elements. This specific model has 6,400 logic cells and 14,579 logic slices, making it well-suited for a wide range of applications requiring moderate logic capacity.The XC6SLX16-3FTG256I operates at a maximum speed grade of -3, meaning it can perform at a clock frequency of up to 330MHz. It is housed in a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, providing a compact and reliable form factor for integration into electronic systems. Additionally, this FPGA has 576 Kb of block RAM, which can be used for data storage and retrieval within the device. It also includes built-in DSP slices, allowing for efficient implementation of digital signal processing algorithms.The XC6SLX16-3FTG256I supports various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, and HSTL, making it compatible with a wide range of external devices and interfaces. It also features integrated configuration logic, allowing for easy programming of the device through the JTAG interface.

xc6slx16-3ftg256i

Caractéristiques

  • Device: XC6SLX16-3FTG256I
  • Logic Elements: 14784
  • Slice LUTs: 9216
  • Flip-Flops: 18432
  • Block RAM: 80 Kb
  • Maximum Frequency: 275 MHz
  • Package: 256-pin Fine-Pitch BGA
xc6slx16-3ftg256i

Application

  • Embedded systems
  • Industrial automation
  • Communications equipment
  • Medical devices
  • Military and aerospace applications
  • Automotive systems
  • Test and measurement equipment
  • Consumer electronics
  • Networking devices
  • Security systems
  • Video and image processing systems
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC6SLX16 Number of Logic Elements 14579 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 2278 ALM Embedded Memory 576 kbit
Number of I/Os 186 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature + 100 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-256 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 136 kbit Embedded Block RAM - EBR 576 kbit
Maximum Operating Frequency 1.08 GHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 1139 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 0.348922 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC6SLX16-3FTG256I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256T

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256CES

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256CES

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256CQ

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256CQ

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256CT

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256CT

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256IT

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256IT

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256T

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256T

Marques :  

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Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 667MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256Q

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256T

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC6SLX16-2FTG256T

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC6SLX16-3FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and features 16,000 logic cells, a maximum of 448 I/O pins, and operates at -3 speed grade. It is packaged in a thermally enhanced flip-chip ball grid array (FBGA) package with 256 pins. The chip offers programmable functionality and high-performance capabilities for various applications, including telecommunications, industrial control systems, and automotive electronics.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC6SLX16-3FTG256I chip are the XC6SLX16-3CSG225I, XC6SLX16-3FGG324I, and XC6SLX16-3FTG256C.
  • Features

    The XC6SLX16-3FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a capacity of 16,640 logic cells, operates at a clock frequency of 300 MHz, and features 16 I/O standards. The device comes in a 256-ball grid array (BGA) package.
  • Pinout

    The XC6SLX16-3FTG256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 256 ball grid array (BGA) package and a pin count of 256. It is a 16,384 logic cell FPGA that supports various functions such as digital signal processing, high-performance computing, and hardware acceleration.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX16-3FTG256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices. They provide solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XC6SLX16-3FTG256I is commonly used in applications such as consumer electronics, telecommunications, industrial automation, and data processing. Its features, low power consumption, and high-performance capabilities make it well-suited for a wide range of digital design and implementation tasks.
  • Package

    The XC6SLX16-3FTG256I chip is available in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a 16x16 mm form factor and a size of 256 square millimeters.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC6SLX16-3FTG256I PDF Télécharger

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  • Produit

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