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Xilinx XC6SLX75T-3FGG676I
74637-Cell CMOS FPGA with 5831 Configurable Logic Blocks operating at 862MHz
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC6SLX75T-3FGG676I
Fiche de données: XC6SLX75T-3FGG676I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-676
Statut RoHS:
État des stocks: 2946 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $289,932 | $289,932 |
| 200 | $112,200 | $22440,000 |
| 500 | $108,258 | $54129,000 |
| 1000 | $106,308 | $106308,000 |
In Stock:2946 PCS
XC6SLX75T-3FGG676I Description générale
The XC6SLX75T-3FGG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family of FPGAs and features 75,000 logic cells, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, industrial automation, and consumer electronics.This particular model operates on a 3.3V power supply and has a maximum operating frequency of 550MHz. It comes in a 676-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, making it robust and suitable for SMT assembly processes.The XC6SLX75T-3FGG676I offers abundant programmable resources including configurable logic blocks, block RAM, and DSP slices, allowing for flexible and efficient implementation of complex digital designs. It also features integrated features such as phase-locked loops (PLLs), advanced configuration options, and various I/O standards for interfacing with other components.
Caractéristiques
- 75,000 logic cells and 1.4 Mb memory
- High performance 6-input lookup table (LUT) architecture
- Integrated block RAM and DSP slices
- Flexible clocking options
- Programmable I/O standards and user-configurable I/Os
- 3.75 ns maximum clock-to-output delay
Application
- Telecommunications: The XC6SLX75T-3FGG676I can be used in networking equipment, base stations, and other telecommunications applications.
- Industrial Control: This FPGA can be used in industrial automation, control systems, and monitoring applications.
- Medical Imaging: The device can be employed in medical imaging equipment, such as MRI machines and CT scanners.
- Automotive: The XC6SLX75T-3FGG676I can be used in automotive systems, including infotainment systems and driver assistance features.
- Consumer Electronics: This FPGA can be utilized in consumer electronics products like cameras, gaming consoles, and smart TVs.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC6SLX75T | Number of Logic Elements | 74637 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 11662 ALM | Embedded Memory | 3.02 Mbit |
| Number of I/Os | 348 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Data Rate | 3.2 Gb/s |
| Number of Transceivers | 8 Transceiver | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 692 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 3096 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 1.08 GHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs | 5831 LAB | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 0.812183 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Pièces équivalentes
Pour le XC6SLX75T-3FGG676I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC6SLX75-3FGG484C
Marques :
Emballer : BGA484
Description : FPGA Spartan®-6 Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 484Pin FBGA
Numéro d'article : XC6SLX75-3CSG484C
Marques :
Emballer : BGA-484
Description : FPGA Spartan-6 LX Family 74637 Cells 45nm
Numéro d'article : XC6SLX75-2FGG484C
Marques :
Emballer : BGA484
Description : Field Programmable Gate Array, 5831 CLBs, 667MHz, 74637-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484
Numéro d'article : XC6SLX75-2CSG484C
Marques :
Emballer : BGA-484
Description : FPGA Spartan®-6 LX Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC6SLX75-2CPG484C
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC6SLX75T-3FGG676I chip is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 LX family with 75,000 logic cells, running at a speed grade of -3. It comes in a 676-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. The chip offers reconfigurable logic and flexible I/O interfaces, making it suitable for a wide range of applications in various industries.
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Equivalent
XC6SLX75T-3FGG676I is a specific model of the Xilinx Spartan-6 FPGA chip. Equivalent products in the Spartan-6 family include the XC6SLX9T, XC6SLX16T, XC6SLX25T, XC6SLX45T, XC6SLX75T, and XC6SLX100T, which differ in terms of available logic cells and other features. -
Features
XC6SLX75T-3FGG676I is an FPGA from Xilinx with 75,840 logic cells, advanced serial connectivity, and embedded memory. It operates at a speed grade of -3 and is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It offers a wide range of features and capabilities suitable for various applications. -
Pinout
The XC6SLX75T-3FGG676I FPGA has a pin count of 676. Its functions include programmable logic cells, block RAM, digital signal processing slices, and high-speed serial interface blocks. It is part of the Spartan-6 family from Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX75T-3FGG676I is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. It is a leading supplier of field-programmable gate arrays (FPGAs) and related technologies. -
Application Field
The XC6SLX75T-3FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) mainly used in telecommunications, networking, and data center applications. It is suitable for applications that require high-speed data processing, low power consumption, and flexibility in hardware design. The FPGA can be used for tasks such as packet processing, encryption, and signal processing. -
Package
The XC6SLX75T-3FGG676I chip is available in a FG676 package type, has a form factor of a chip, and its size is 27mm x 27mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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