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Xilinx XC7K70T-1FBG484C

FPGA XC7K70T-1FBG484C

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC7K70T-1FBG484C

Fiche de données: XC7K70T-1FBG484C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FCBGA-484

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2040 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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XC7K70T-1FBG484C Description générale

The XC7K70T-1FBG484C is a member of the Xilinx Kintex-7 family of field-programmable gate arrays (FPGAs). It features 70,000 logic cells, 2400 kilobits of block RAM, and a total of 1760 available I/Os. The device operates at a maximum speed of 550 MHz and has a total of 700 input/output pins.The XC7K70T-1FBG484C is housed in a 484-pin ball grid array (BGA) package, making it suitable for a wide range of applications in the telecommunications, aerospace, defense, and automotive industries. The device supports a variety of high-speed interfaces, including PCI Express, Gigabit Ethernet, DDR3 memory, and SATA.In terms of power consumption, the XC7K70T-1FBG484C has a typical power dissipation of 0.85 Watts per logic cell and 3.75 Watts per I/O. The device also features advanced power management capabilities, such as dynamic power gating and voltage scaling, to optimize energy efficiency.

xc7k70t-1fbg484c

Caractéristiques

  • Model: XC7K70T-1FBG484C
  • Family: Kintex-7
  • Logic Cells: 68,200
  • DSP Slices: 360
  • Memory: 54 Mb
  • Max CLB Flip-Flops: 265,000
  • Max Block RAM: 2,380 Kb

Application

  • High-performance computing
  • Network processing
  • Telecommunications
  • Embedded systems
  • Medical imaging
  • Industrial automation
  • Defense and aerospace
  • Video processing
  • Scientific research
  • Automotive applications
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC7K70T Number of Logic Elements 65600 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 10250 ALM Embedded Memory 4.75 Mbit
Number of I/Os 285 I/O Supply Voltage - Min 970 mV
Supply Voltage - Max 1.03 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Data Rate 12.5 Gb/s
Number of Transceivers 4 Transceiver Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FCBGA-484 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 838 kbit Embedded Block RAM - EBR 4860 kbit
Maximum Operating Frequency 640 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs 5125 LAB Operating Supply Voltage 1.2 V to 3.3 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Kintex
Unit Weight 0.641104 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC7K70T-1FBG484C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG676C

Marques :  

Emballer :   676FBGA

Description :   FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 200 I/O's, 625 MHz, 65600 Cells, 970 mV to 1.03 V, FCBGA-676

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG676I

Marques :  

Emballer :   676-BBGA, FCBGA

Description :   FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 200 I/O's, 625 MHz, 65600 Cells, 970 mV to 1.03 V, FCBGA-676

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG676E

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG676M

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG676I-ND

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG484I-ND

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG484M-ND

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG484I

Marques :  

Emballer :   FCBGA-484

Description :   FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 185 I/O's, 625 MHz, 65600 Cells, 970 mV to 1.03 V, FCBGA-484

Numéro d'article :   XC7K70T-1FBG484M

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC7K70T-1FBG484C is a programmable integrated circuit (IC) manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 field-programmable gate array (FPGA) family. The chip offers a range of configurable logic blocks, memory, and digital signal processing capabilities. With a BGA484 package, it contains 70,200 logic cells and 280 DSP slices, making it suitable for a variety of applications, including aerospace, automotive, and telecommunications.

  • Equivalent

    The equivalent products of the XC7K70T-1FBG484C chip are the XCKU035-2FFVA1156I, XC7K160T-2FBG676C, and XC7Z020-1CLG484C chips.

  • Features

    XC7K70T-1FBG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It offers 70,000 logic cells, 2,120 Kb of Block RAM, 1,080 Kb of Distributed RAM, and 240 DSP slices. The device operates at a maximum frequency of 953 MHz, supports various connectivity options including PCIe, Ethernet, and USB, and has a 12-lane 6.6 Gbps Transceiver.

  • Pinout

    The XC7K70T-1FBG484C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It has a pin count of 484 and is in a FBG (Fine Ball Grid Array) package. It is capable of providing both digital and analog functions for various applications in industries such as aerospace, automotive, and telecommunications.

  • Manufacturer

    The XC7K70T-1FBG484C is manufactured by Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the design and manufacture of programmable logic devices. They are known for their field-programmable gate array (FPGA) products, which are used in various applications, such as data centers, automotive electronics, and industrial automation.

  • Application Field

    The XC7K70T-1FBG484C is a field-programmable gate array (FPGA) device commonly used in applications such as high-performance computing, data center acceleration, and network processing. It is suitable for a wide range of functions including cryptography, image and video processing, and real-time signal processing due to its high logic capacity and computational capabilities.

  • Package

    The XC7K70T-1FBG484C chip has a package type of Ball Grid Array (BGA), a form factor of FBG484, and a size of 23x23 mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

PESD1CAN,215

KSZ8851SNL

USB2412-DZK

GXL-15FLU

TPDV1225

SUCS102405C

IRLB4132PBF

T1235H-6T

MP2451DT-LF-Z

LFCN-490+

OP07CSZ

SI2333DDS-T1-GE3

HFA50PA60C

DS26LV31TMX/NOPB

TCA965B

DG211CJ+

STM32G474RCT6

RH1498MW

SMBJ12CA-TR

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC7K70T-1FBG484C PDF Télécharger

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  • Produit

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