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Xilinx XC7Z030-1FFG676C
Cutting-edge technology with advanced functionality
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7Z030-1FFG676C
Fiche de données: XC7Z030-1FFG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FCBGA-676
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2992 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC7Z030-1FFG676C Description générale
The XC7Z030-1FFG676C is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs (System on Chip), specifically designed for embedded processing applications. This particular model features a dual-core ARM Cortex-A9 processor running at speeds up to 1 GHz, along with Artix-7 FPGA fabric. It is housed in a 676-pin CSBGA package.This SoC offers a plethora of features and capabilities, including programmable logic resources, digital signal processing blocks, and hard processor system components. Its integrated ARM processor cores provide high-performance processing capabilities, while the FPGA fabric offers flexibility and customization for embedded system designers.The XC7Z030-1FFG676C is well-suited for a wide range of applications, including industrial automation, automotive, aerospace, and communications. It provides a balance of processing power, flexibility, and energy efficiency, making it an ideal choice for embedded systems that require high performance and versatility.
Caractéristiques
- Manufactured by Xilinx
- XC7Z030-1FFG676C model
- Programmable logic IC
- 676-pin BGA package
- Dual-core ARM Cortex-A9 processor
- Programmable logic capacity of 444,000 LUTs
- 1,100 DSP slices
- Features multiple interfaces like USB, Ethernet, UART, SPI
Application
- Industrial automation
- Medical devices
- Networking equipment
- Aerospace and defense
- Telecommunications
- Video surveillance systems
- Automotive infotainment
- Consumer electronics
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FCBGA-676 |
| Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
| Maximum Clock Frequency | 667 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 125000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 19650 ALM | Embedded Memory | 9.3 Mbit |
| Number of I/Os | 250 I/O | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | AMD / Xilinx |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 9825 LAB |
| Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z030 |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7Z030-1FFG676C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from the Xilinx Zynq-7000 family. It combines a dual-core Arm Cortex-A9 processor with programmable logic, providing a system-on-chip (SoC) solution. The chip offers a wide range of features and capabilities for implementing custom logic designs, along with processing capabilities for running software applications.
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Equivalent
The equivalent products of the XC7Z030-1FFG676C chip are the XC7Z020-1CLG400C, XC7Z045-1FFG676C, and XC7Z100-1FFG676C. -
Features
XC7Z030-1FFG676C is a System on Chip (SoC) device that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with Xilinx 7 series programmable logic. It has 64 Mb of QSPI flash memory, 1 GB of DDR3 RAM, and various connectivity options including USB, Ethernet, and PCIe. It also supports advanced features like video processing, encryption, and high-speed I/O. -
Pinout
The XC7Z030-1FFG676C is a FPGA device with a pin count of 676. It belongs to the Zynq-7000 family and has a processing system consisting of ARM Cortex-A9 cores and programmable logic. The specific functions of the pins on this device can be found in the documentation provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z030-1FFG676C is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company that specializes in the design, development, and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs), which are used in a variety of applications such as telecommunications, automotive, and aerospace industries. -
Application Field
The XC7Z030-1FFG676C is a versatile field-programmable gate array (FPGA) primarily used in applications requiring high-processing performance, such as industrial automation, aerospace and defense systems, telecommunications, and medical imaging. It can be utilized for real-time signal processing, data acquisition, image and video processing, and high-speed networking, among other applications.
Fiche de données PDF
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