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Xilinx XCV50-6BG256C
Versatile integrated circuit for signal processing
Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XCV50-6BG256C
Fiche de données: XCV50-6BG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2859 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXCV50-6BG256C Description générale
The XCV50-6BG256C is a member of Xilinx's Virtex-II Pro family of FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). It features a 50,000 gate equivalent logic capacity and 6 ns propagation delay. The device comes in a 256-pin Ball Grid Array (BGA) package.This FPGA offers a variety of features and capabilities, including embedded PowerPC processors, advanced DSP functionalities, and support for various high-speed connectivity standards. It also includes integrated block RAM and configurable I/O capabilities.The XCV50-6BG256C is optimized for high-performance applications that require complex programmable logic and embedded processing capabilities. It is suitable for a wide range of applications, including networking, telecommunications, industrial control systems, and audio/video processing.With its advanced architecture and capabilities, the XCV50-6BG256C offers designers flexibility and scalability to meet the demands of their specific application requirements. It provides a balance of performance, power efficiency, and integration, making it a versatile choice for a variety of embedded system designs
Caractéristiques
- Programmable logic IC
- 256-ball BGA package
- 50,000 system gates
- 6ns tpd
- 100 user I/Os
- 1.8V to 5.5V supply voltage
- 5V tolerant I/Os
Application
- Embedded systems
- Automotive electronics
- Industrial control systems
- Electronic instrumentations
- Communication systems
- Power management systems
- Medical electronics
- Aerospace technology
- Consumer electronics
- Networking and data storage systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | Series | XCV50 |
| Number of Logic Elements | 1728 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 768 ALM |
| Embedded Memory | 32 kbit | Number of I/Os | 180 I/O |
| Supply Voltage - Min | 2.5 V | Supply Voltage - Max | 2.5 V |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | BGA-256 |
| Brand | Xilinx | Embedded Block RAM - EBR | 32768 bit |
| Maximum Operating Frequency | 200 MHz | Number of Gates | 57906 |
| Number of Logic Array Blocks - LABs | 384 LAB | Operating Supply Voltage | 2.5 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Virtex |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XCV50-6BG256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) by Xilinx. It offers 50,000 logic cells and can be used for various applications requiring high-performance processing. With a 6-speed grade, it provides enhanced performance and flexibility. The chip is housed in a 256-ball grid array (BGA) package, making it suitable for compact designs and low-power applications.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XCV50-6BG256C chip. However, you may look for similar devices like XCV50, Virtex-I E FPGAs, or other members of the Xilinx Virtex-I E FPGA family that offer similar features and capabilities. -
Features
The XCV50-6BG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 50,000 logic cells, a 1360 MHz maximum operating frequency, 256 I/O pins, 18-bit input/output width, and 6,000 CLBs (Configurable Logic Blocks). It offers high-performance and flexible programmability for various applications in industries like telecommunications, automotive, and aerospace. -
Pinout
The XCV50-6BG256C has 256 pins. It is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 50,000 logic cells and a speed grade of -6. It has various functions, including digital signal processing, high-speed communication interfaces, and general-purpose logic applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCV50-6BG256C is Xilinx Inc. Xilinx Inc. is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs). They provide programmable platforms and solutions that enable a wide range of applications, such as data centers, embedded systems, and aerospace/defense projects. -
Application Field
The XCV50-6BG256C FPGA is commonly used in various application areas including telecommunications, industrial automation, automotive, aerospace, and defense sectors. It is specifically designed for high-performance applications that require programmable logic flexibility and advanced processing capabilities. -
Package
The XCV50-6BG256C chip package type is BGA (Ball Grid Array), form factor is 256-BGA (17x17), and the size is 256-ball with a pitch of 1 mm.
Fiche de données PDF
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