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K4B1G1646E-HCF8

DDR DRAM, 64MX16, 0.15ns, CMOS, PBGA96,

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Pièce Fabricant #: K4B1G1646E-HCF8

Fiche de données: K4B1G1646E-HCF8 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FBGA96

type de produit: DRAMs

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour K4B1G1646E-HCF8 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Ovaga dispose d'un stock important de K4B1G1646E-HCF8 DRAMs depuis SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour K4B1G1646E-HCF8 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Reach Compliance Code ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.32 Access Time-Max 0.15 ns
Clock Frequency-Max (fCLK) 533 MHz I/O Type COMMON
Interleaved Burst Length 4,8 JESD-30 Code R-PBGA-B96
JESD-609 Code e1 Memory Density 1073741824 bit
Memory IC Type DDR3 DRAM Memory Width 16
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Terminals 96
Number of Words 67108864 words Number of Words Code 64000000
Organization 64MX16 Output Characteristics 3-STATE
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code FBGA
Package Equivalence Code BGA96,9X16,32 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Qualification Status Not Qualified Refresh Cycles 8192
Sequential Burst Length 4,8 Standby Current-Max 0.01 A
Supply Current-Max 0.2 mA Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.5 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The K4B1G1646E-HCF8 is a 1Gb DDR3 SDRAM chip manufactured by Samsung. It features a high-speed data transfer rate of up to 1600 Mbps and operates at a voltage of 1.5V. This chip is commonly used in electronic devices such as computers, laptops, and servers to provide reliable and fast memory performance.
  • Equivalent

    The equivalent products of the K4B1G1646E-HCF8 chip are Samsung K4B1G1646E-BCH9, SK Hynix H5TC2G83CFR-RDA, and Micron MT41J128M16HA-125.
  • Features

    The K4B1G1646E-HCF8 is a 1Gb DDR3 SDRAM chip with a 64Mx16 configuration and a clock frequency of 800MHz. It operates at a voltage of 1.5V and has a data transfer rate of 1600Mbps. This chip is ideal for use in various electronic devices such as laptops, desktops, and servers.
  • Pinout

    The K4B1G1646E-HCF8 is a 1Gb DDR3 SDRAM with a 96-ball FBGA package. It has a pin count of 96 and is commonly used in memory modules for computing devices.
  • Manufacturer

    Samsung is the manufacturer of K4B1G1646E-HCF8. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in various sectors, including electronics, finance, and construction. As one of the largest technology companies in the world, Samsung produces a wide range of products such as smartphones, televisions, memory chips, and home appliances.
  • Application Field

    The K4B1G1646E-HCF8 is a 4Gb DDR3 SDRAM chip commonly used in computer systems, networking equipment, and other electronic devices requiring high-speed memory. It is suitable for applications such as desktops, laptops, servers, graphics cards, and embedded systems, providing fast and reliable performance for data processing and storage.
  • Package

    The K4B1G1646E-HCF8 chip is a DDR3 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package with a 78-ball form. It features a 1Gbit capacity organized as 128Mbit x 8.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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