Xilinx XC2S200-5FG256I
Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2S200-5FG256I
Fiche de données: XC2S200-5FG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3021 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC2S200-5FG256I Description générale
Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 176 57344 5292 256-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Number of Logic Elements: | 5292 | Number of I/Os: | 176 I/O |
Operating Supply Voltage: | 2.5 V | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
Package / Case: | FBGA-256 | Series: | XC2S200 |
Brand: | Xilinx | Number of Gates: | 200000 |
Distributed RAM: | 75264 bit | Embedded Block RAM - EBR: | 56 kbit |
Maximum Operating Frequency: | 200 MHz | Moisture Sensitive: | Yes |
Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 90 |
Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Spartan |
Tags | XC2S200-5FG2, XC2S200-5FG, XC2S200-5F, XC2S200-5, XC2S200, XC2S20, XC2S2, XC2S, XC2 | Case/Package | BGA |
Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 100 °C | Min Operating Temperature | -40 °C |
Number of Gates | 200000 | Number of I/Os | 176 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 1176 | Number of Logic Elements/Cells | 5292 |
Operating Supply Voltage | 2.5 V | Packaging | Bulk |
RAM Size | 7 kB |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Points de pièce
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The XC2S200-5FG256I chip is a type of field-programmable gate array (FPGA). It has a capacity of 200,000 system gates and is capable of implementing various digital circuits and systems. The “5FG256I” refers to its speed grade and number of pins. The chip can be used for applications in telecommunications, automotive, industrial control, and more.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC2S200-5FG256I chip are the XC2S200-5FG256C, XC2S200-5FGG256I, and XC2S200-5FTG256C chips. -
Features
XC2S200-5FG256I is a model of the Xilinx Spartan-II FPGA family. It has 200,000 system gates, operating at a maximum frequency of 520MHz. It has up to 11,520 logic cells along with dedicated specialized circuitry like multipliers and 18-bit true dual-port RAMs. The device is available in a 256-pin FBGA package. -
Pinout
The XC2S200-5FG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with a pin count of 256. It is capable of being configured and reprogrammed to perform various digital logic functions. -
Manufacturer
The XC2S200-5FG256I is a product of Xilinx, Inc. It is a leading manufacturer of programmable logic devices and associated software development systems. -
Application Field
The XC2S200-5FG256I FPGA is commonly used in various application areas, including industrial automation, robotics, telecommunications, automotive electronics, and medical devices. It offers high-speed processing capabilities, advanced features, and flexibility, making it suitable for a wide range of applications that require rapid data processing, signal processing, and control functionalities. -
Package
The XC2S200-5FG256I chip is offered in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has a 256-ball Grid Array with a 0.8 mm ball pitch. The dimensions of the package are approximately 17 mm x 17 mm.
Fiche de données PDF
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