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Xilinx XC3S1000-4FG456I
XC3S1000-4FG456I
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FG456I
Fiche de données: XC3S1000-4FG456I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-456
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2401 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1000-4FG456I Description générale
The XC3S1000-4FG456I is a Spartan-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It is a member of the Spartan-3 family, which is known for its cost-effectiveness and excellent performance. The XC3S1000-4FG456I specifically features 1000K system gates, 29,952 logic cells, and 69,120 flip-flops, making it suitable for a wide range of applications.This FPGA is housed in a 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FG456) package, which provides a compact form factor and ease of mounting on a printed circuit board. The device operates at a speed grade of 4, making it capable of handling high-speed data processing tasks efficiently.The XC3S1000-4FG456I supports various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, and LVDS, providing flexibility in interfacing with external components. It also has integrated Block RAM resources for data storage and DSP slices for implementing signal processing algorithms.
Caractéristiques
- XC3S1000-4FG456I is a Spartan-3 FPGA with 1 million system gates
- It has 1000Kbits of block RAM and 780 user I/Os
- Operating voltage ranges from 1.14V to 1.26V
- It offers 456-pin FGGA package
- Supports configuration through JTAG or selectMAP
- Designed for high-performance applications
Application
- Consumer electronics
- Communications equipment
- Industrial automation
- Medical devices
- Security systems
- Automotive applications
- Aerospace and defense technology
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | Series | XC3S1000 |
| Number of Logic Elements | 17280 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 7680 ALM |
| Embedded Memory | 432 kbit | Number of I/Os | 333 I/O |
| Supply Voltage - Min | 1.14 V | Supply Voltage - Max | 1.26 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 100 C |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FBGA-456 |
| Brand | AMD / Xilinx | Distributed RAM | 120 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR | 432 kbit | Maximum Operating Frequency | 280 MHz |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 1000000 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1000-4FG456I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S200-4FGG320C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S400-4PQ208C
Marques :
Emballer : QFP208
Description : FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208
Numéro d'article : XC3S5000-4FGG676I
Marques :
Emballer : BGA676
Description : FPGA Spartan®-3 Family 5M Gates 74880 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S700A-4FGG484I
Marques :
Emballer : 484FBGA
Description : FPGA Spartan®-3A Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Points de pièce
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The XC3S1000-4FG456I is a chip from the Spartan-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) family by Xilinx. It offers high-performance digital logic integration and reconfigurability for various applications. The "4FG456I" denotes specific characteristics, including 4-speed grades, FineLine Ball Grid Array (FBGA) package, and compatibility with industrial temperature ranges.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FG456I chip are: XC3S1000-4FTG256C, XC3S1000-4FGG320C, XC3S1000-4FGG400I, XC3S1000-4FGG456I, XC3S1000-4FGG676C. -
Features
The XC3S1000-4FG456I is a field programmable gate array (FPGA) from the Spartan-3 series. It has 1000K system gates, 62,000 logic cells, 4 input/output (I/O) standards, 208 user I/Os, and a maximum frequency of 400 MHz. It also includes 1.44 Mb block RAM, 4 digital clock managers (DCMs), and an integrated multi-power supply. -
Pinout
The XC3S1000-4FG456I is an FPGA from the Spartan-3 family with a pin count of 456. It is a 4-speed grade device and its I suffix indicates the temperature range is -40°C to +100°C. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FG456I is Xilinx Inc. Xilinx is a leading American technology company specializing in programmable logic devices and software, known for designing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs), programmable system-on-chips (SoCs), and associated development tools and IP cores. -
Application Field
The XC3S1000-4FG456I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, communications, industrial control, and consumer electronics. It provides digital logic functions, high-speed data processing, and customizable hardware acceleration, making it suitable for a wide range of applications requiring fast and flexible processing capabilities. -
Package
The XC3S1000-4FG456I chip is in a 456-pin FinePitch Ball Grid Array (FBGA) package, with a size of 1.0 x 1.0 cm².
Fiche de données PDF
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