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Xilinx XC3S1000-4FGG456C
FPGA with 1000000 system gates and field programmable capabilities
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FGG456C
Fiche de données: XC3S1000-4FGG456C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-456
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2120 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1000-4FGG456C Description générale
The XC3S1000-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) manufactured by Xilinx. Here are its key details:1. **Model**: XC3S1000-4FGG456C.2. **Manufacturer**: Xilinx.3. **Type**: FPGA (Field Programmable Gate Array).4. **Package**: 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FGG456).5. **Density**: 1,000,000 system gates.6. **Speed Grade**: -4.7. **Features**: Configurable logic blocks, programmable interconnects, BlockRAM, Digital Clock Manager (DCM), and advanced I/O capabilities.8. **Voltage**: Operates at standard voltages.9. **Applications**: Suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics.10. **Configuration**: Can be reprogrammed to implement different logic functions, making it versatile for various designs.11. **Operating Temperature Range**: Typically supports industrial temperature grades.12. **Availability**: Widely available through distributors and Xilinx directly.
Caractéristiques
- Number of Logic Cells: 1,016
- Number of IOs: 356
- Operating Temperature: -40°C to 100°C
- Package: 456-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
- Speed Grade: -4
- Supply Voltage: 1.14V - 1.26V
Application
- Internet of Things (IoT) devices
- Embedded systems
- Communications equipment
- Industrial automation
- Networking equipment
- High-performance computing
- Digital signal processing
- Medical devices
- Security systems
- Aerospace and defense applications
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S1000 | Number of Logic Elements | 17280 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 7680 ALM | Embedded Memory | 432 kbit |
| Number of I/Os | 333 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-456 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 120 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 432 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 1000000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 0.352740 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Points de pièce
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The XC3S1000-4FGG456C chip is a member of the Spartan-3 family of field-programmable gate arrays (FPGAs) developed by Xilinx. It has a capacity of 1,016 programmable logic cells and offers 32 dedicated multipliers. The chip operates at a maximum speed of 500 MHz and supports various I/O standards. It is commonly used in applications that require high-performance digital signal processing, embedded systems, and communications.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FGG456C chip are XC3S1000-4FT256C, XC3S1000-4FGG320C, XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FGG400C, XC3S1000-4FG400C, XC3S1000-4FG456C, and XC3S1000-4FG324C. -
Features
XC3S1000-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It has a capacity of 1,016 configurable logic cells, 20,640 logic slices, and 78,600 flip-flops. It offers up to 172 I/O pins, supporting various interfaces, and has a clock management system for precise timing control. -
Pinout
The XC3S1000-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) belonging to the Spartan-3 family. It has 456 pins. The specific pin functions vary depending on the application and configuration of the FPGA. Generally, pins can be used for data input/output, clock inputs, power supply inputs, configuration I/O, and other specialized functions as needed. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S1000-4FGG456C. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated technologies. They offer a range of integrated circuits and software tools that enable customers to perform custom digital and mixed-signal engineering tasks. -
Application Field
The XC3S1000-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical electronics, aerospace, defense, automotive, and consumer electronics. It provides flexibility and reconfigurability, making it suitable for a wide range of digital system designs. -
Package
The XC3S1000-4FGG456C chip is packaged in a Flip-Chip grid array (FGG), with 456 ball contacts (456C). Its size is 15 mm x 15 mm.
Fiche de données PDF
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