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Xilinx XC3S1000-4FTG256I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FTG256I

Fiche de données: XC3S1000-4FTG256I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-256

Statut RoHS:

État des stocks: 3788 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $55,342 $55,342
30 $52,866 $1585,980

In Stock:3788 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1000-4FTG256I Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

xc3s1000-4ftg256i

Caractéristiques

  • It has 1,016 user I/Os.
  • It contains 1,000,000 system gates.
  • It has 36,864 logic cells.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
  • It has 64 Digital Signal Processing (DSP) slices.

Application

  • Industrial control systems
  • High-performance computing
  • Aerospace and defense systems
  • Video and image processing
  • Automotive systems
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pin Count 256 Package Category BGA
Released Date Mar 23, 2022

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1000-4FTG256I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1000-4FT256C

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FT256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4VQG100C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1000-4VQG100I

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1000-4VQG44C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1000-4VQG44I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S1000-4FTG256I chip is an advanced Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1000 logic cells, high-speed performance, and 4-input look-up tables. The chip supports various applications, including digital signal processing, industrial automation, telecommunications, and more. With its 256-pin fine-pitch ball grid array package, it provides flexible and customizable solutions for complex electronic systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1000-4FTG256I chip are the XC3S1000-4FT256I and the XC3S1000-4FT256C.
  • Features

    XC3S1000-4FTG256I is a Xilinx Spartan-3 FPGA that comes in a 256-pin Fine-Pitch BGA package. It has 1,016 user I/Os, a total of 74,880 logic cells, and up to 1,248Kbits of block RAM. It supports up to 622 Mbps data rates and operates at a maximum frequency of 266 MHz.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 1000 Logic Cells. It has a pin count of 256 pins and is offered in a FTG256 package. The specific pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the development of programmable logic devices and related software. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs).
  • Application Field

    The XC3S1000-4FTG256I is a high-density field-programmable gate array (FPGA) chip. It is used in various application areas such as digital signal processing, telecommunications, data storage, industrial automation, and aerospace. Due to its high-performance features and programmability, it can be customized and adapted for different applications.
  • Package

    The XC3S1000-4FTG256I chip has a package type of FtBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form that is 256 grid balls with a ball pitch of 0.8mm. The chip size is 17mm x 17mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1000-4FTG256I PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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