Xilinx XC3S1000-4FTG256I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FTG256I
Fiche de données: XC3S1000-4FTG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 3788 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $55,342 | $55,342 |
30 | $52,866 | $1585,980 |
In Stock:3788 PCS
XC3S1000-4FTG256I Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA
Caractéristiques
- It has 1,016 user I/Os.
- It contains 1,000,000 system gates.
- It has 36,864 logic cells.
- It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
- It has 64 Digital Signal Processing (DSP) slices.
Application
- Industrial control systems
- High-performance computing
- Aerospace and defense systems
- Video and image processing
- Automotive systems
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 256 | Package Category | BGA |
Released Date | Mar 23, 2022 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1000-4FTG256I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1000-4FT256C
Marques :
Emballer : BGA256
Description : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Numéro d'article : XC3S1000-4FT256I
Marques :
Emballer : BGA256
Description : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Numéro d'article : XC3S1000-4FTG256C
Marques :
Emballer : BGA-256
Description : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1000-4FTG256I
Marques :
Emballer : BGA-256
Description : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1000-4VQG44C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1000-4VQG44I
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S1000-4FTG256I chip is an advanced Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1000 logic cells, high-speed performance, and 4-input look-up tables. The chip supports various applications, including digital signal processing, industrial automation, telecommunications, and more. With its 256-pin fine-pitch ball grid array package, it provides flexible and customizable solutions for complex electronic systems.
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Equivalent
The equivalent products of the XC3S1000-4FTG256I chip are the XC3S1000-4FT256I and the XC3S1000-4FT256C. -
Features
XC3S1000-4FTG256I is a Xilinx Spartan-3 FPGA that comes in a 256-pin Fine-Pitch BGA package. It has 1,016 user I/Os, a total of 74,880 logic cells, and up to 1,248Kbits of block RAM. It supports up to 622 Mbps data rates and operates at a maximum frequency of 266 MHz. -
Pinout
The XC3S1000-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 1000 Logic Cells. It has a pin count of 256 pins and is offered in a FTG256 package. The specific pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the development of programmable logic devices and related software. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs). -
Application Field
The XC3S1000-4FTG256I is a high-density field-programmable gate array (FPGA) chip. It is used in various application areas such as digital signal processing, telecommunications, data storage, industrial automation, and aerospace. Due to its high-performance features and programmability, it can be customized and adapted for different applications. -
Package
The XC3S1000-4FTG256I chip has a package type of FtBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form that is 256 grid balls with a ball pitch of 0.8mm. The chip size is 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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