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Xilinx XC3S1200E-4FTG256C
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1200E-4FTG256C
Fiche de données: XC3S1200E-4FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3058 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1200E-4FTG256C Description générale
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Caractéristiques
- It belongs to the Spartan-3E family of Xilinx FPGAs
- It has 1,228 user I/O pins and 1,200K system gates
- It operates with a 1.2V core voltage and can run at a clock speed of up to 500 MHz
- It has on-chip digital Clock Managers (DCMs) and Phase Locked Loops (PLLs) for clock management
- It supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, LVDS, and LVPECL
Application
- Digital signal processing
- Industrial automation and control
- High-performance computing
- Aerospace and defense systems
- Video and image processing
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC3S1200E |
| Number of Logic Elements: | 19512 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 8672 ALM |
| Embedded Memory: | 504 kbit | Number of I/Os: | 190 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-256 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 136 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 504 kbit | Maximum Operating Frequency: | 300 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 1200000 |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Pièces équivalentes
Pour le XC3S1200E-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400C
Marques :
Emballer : FBGA-400
Description : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1200E-4FG320C
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : Spartan-3E FPGA 250 I/O 320FBGA
Points de pièce
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The XC3S1200E-4FTG256C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device belonging to the Xilinx Spartan-3E family. It offers a range of digital logic and embedded IP cores, making it suitable for various applications like high-performance communications, automotive, and consumer electronics. With 1.2 million system gates and 768 I/O pins, this chip allows for flexible design customization and efficient implementation of complex digital systems.
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Equivalent
XC3S1200E-4FTG256C is an FPGA chip from Xilinx. Some equivalent products include XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FG400C, and XC3S1200E-4FGG456C. These chips offer similar functionality and features, but may have different package options. -
Features
The XC3S1200E-4FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1.2 million system gates, 23808 logic cells, and 640 user I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400 MHz, has 1200 Kbits of block RAM, and supports 49,920 flip-flops. It is manufactured by Xilinx and is widely used for digital logic design and prototyping. -
Pinout
The XC3S1200E-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. The specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the development, production, and sales of field-programmable gate arrays (FPGAs) and related technologies. -
Application Field
The XC3S1200E-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) which can be used in various application areas, including industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics. Its high-density logic and abundant I/O make it suitable for complex system designs, signal processing, and control applications. -
Package
The XC3S1200E-4FTG256C chip comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. Its form factor is a flat, square shape with pins arranged in a grid pattern underneath the chip. The size of the package is approximately 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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