Xilinx XC3S1200E-4FTG256I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1200E-4FTG256I
Fiche de données: XC3S1200E-4FTG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA256
Statut RoHS:
État des stocks: 3356 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $43,895 | $43,895 |
30 | $41,994 | $1259,820 |
In Stock:3356 PCS
XC3S1200E-4FTG256I Description générale
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Caractéristiques
- Logic Cells: 1,192
- Block RAM: 648 Kb
- DSP Slices: 20
- Maximum User I/O: 173
- Package Type: FTG256
- Temperature Range: Industrial (-40°C to +100°C)
- Speed Grade: 4 (maximum frequency of 400 MHz)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.2e+06 | Number of I/Os | 190 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2168 | Number of Logic Elements/Cells | 19512 |
Number of Registers | 17344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 63 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1 mm | Length | 17 mm |
Width | 17 mm |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC3S1200E-4FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1,200,000 system gates and 1,068 user I/Os, making it suitable for a wide range of applications. The chip supports high-performance designs with advanced features such as a 6-input look-up table, distributed memory, and digital clock management capabilities. It is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and industrial control systems.
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Equivalent
XC3S1200E-4FTG256I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip made by Xilinx. Its equivalent products include XC3S1200E-4FGG456I, XC3S1200E-4FG456I, and XC3S1200E-4FG320I, which are also FPGA chips with the same features and functionality. -
Features
The key features of the XC3S1200E-4FTG256I are its FPGA configuration capacity of up to 1,200,000 logic cells, support for a wide range of I/O standards, operating frequency of up to 400 MHz, 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, and industrial temperature range (-40°C to +100°C) capability. -
Pinout
The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) chip with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3E family and has 1200 slices, making it suitable for various applications such as telecommunications, consumer electronics, and automotive. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256I is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including FPGAs (field-programmable gate arrays), which the XC3S1200E-4FTG256I belongs to. Xilinx Inc. provides solutions for various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, networking, industrial control, automotive, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities, and its flexibility allows for customization and adaptation to different system requirements. -
Package
The XC3S1200E-4FTG256I chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 256-ball, and a size of 14mm x 14mm.
Fiche de données PDF
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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