Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Xilinx XC3S1200E-5FTG256C
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1200E-5FTG256C
Fiche de données: XC3S1200E-5FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 3891 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $427,915 | $427,915 |
| 180 | $170,741 | $30733,380 |
| 540 | $165,036 | $89119,440 |
| 990 | $162,216 | $160593,840 |
In Stock:3891 PCS
XC3S1200E-5FTG256C Description générale
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Caractéristiques
IC FPGA 190 I/O 256FTBGAIC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC3S1200E |
| Number of Logic Elements: | 19512 LE | Number of I/Os: | 190 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1.2 V | Supply Voltage - Max: | 1.2 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Data Rate: | 333 Mb/s | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-256 | Brand: | Xilinx |
| Distributed RAM: | 136 kbit | Embedded Block RAM - EBR: | 504 kbit |
| Maximum Operating Frequency: | 300 MHz | Moisture Sensitive: | Yes |
| Number of Gates: | 1200000 | Operating Supply Voltage: | 1.2 V |
| Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Spartan |
| Unit Weight: | 0.808068 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The XC3S1200E-5FTG256C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has a density of 1.2 million system gates. It features a 5V tolerant I/O and 256-pin package. The chip offers high performance and flexibility for various digital applications, allowing designers to program and customize its functionality according to their requirements.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1200E-5FTG256C chip include Xilinx Spartan-3E XC3S1200E-5FTG256I, XC3S1200E-4FTG256I, XC3S500E-4FTG256C, and XC3S250E-4FTG256C. These chips offer similar features and performance capabilities. -
Features
XC3S1200E-5FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Xilinx. It has 1,200,000 system gates, a maximum of 1,152 I/O pins, and operates at a maximum frequency of 500 MHz. It includes advanced features like embedded multipliers, block RAMs, and a microprocessor core. It is suitable for a wide range of applications, from telecommunications to industrial automation. -
Pinout
The XC3S1200E-5FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 256 pins. It belongs to the Spartan-3E family and has 1200K system gates, 1.2V core voltage, and 5ms maximum system clock frequency. It is commonly used in digital circuit design and development. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-5FTG256C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the manufacture of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices (PLDs). FPGAs are integrated circuits that can be customized and reprogrammed after manufacturing, making them suitable for a wide range of applications in various industries. -
Application Field
The XC3S1200E-5FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip that can be used in various applications such as telecommunications, networking, industrial automation, automotive electronics, and consumer electronics. It is suitable for applications that require high-performance processing, low power consumption, and flexibility for customization. -
Package
The XC3S1200E-5FTG256C chip is in the FG256 package type, the form is grid array, and the size is 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
