Xilinx XC3S1400A-4FGG676C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1400A-4FGG676C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1400A-4FGG676C
Fiche de données: XC3S1400A-4FGG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-676
Statut RoHS:
État des stocks: 3707 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $585,841 | $585,841 |
200 | $233,756 | $46751,200 |
480 | $225,944 | $108453,120 |
1000 | $222,084 | $222084,000 |
In Stock:3707 PCS
XC3S1400A-4FGG676C Description générale
FPGA, SPARTAN-3A, 1400K ELE, 676FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC Function:FPGA; Logic IC Base Number:3S1400; No of I/O Lines:502; No. of Macrocells:25344; Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Voltage, Supply Min:1.14V; Voltage, Supply Max:1.26V; Case Style:FBGA; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; No. of Pins:676; Termination Type:SMD
Caractéristiques
- 1400K System Gates
- 88Kb Block RAM
- 2.1Mbits Distributed RAM
- 592 User I/O
- 356 I/O Pins
- 500MHz Maximum Operating Frequency
Application
- XC3S1000-4FGG676C
- XC3S1500-4FGG676C
- XC3S2000-4FGG676C
- XC3S2500-4FGG676C
- XC3S4000-4FGG676C
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Frequency | 250 MHz |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 502 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Termination | SMD/SMT |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Points de pièce
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The XC3S1400A-4FGG676C is a programmable logic chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and comes in a 676-pin BGA package. The chip features 1400 slices, 50,592 logic cells, and 18 multipliers. It provides a flexible and reconfigurable solution for digital system designs, allowing developers to implement various functions and algorithms in hardware.
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Equivalent
Equivalent products of the XC3S1400A-4FGG676C chip include the XC3S1400A-4FGG320C, XC3S1400A-5FGG320C, and the XC3S1400A-4FGG484C. These products have similar features and specifications but may have slight differences in package type or performance. -
Features
The XC3S1400A-4FGG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Xilinx. It has 1,408 slices, 68 I/O pins, and a 4-input lookup table. It operates at a speed grade of -4 and comes in a 676-ball fine pitch ball grid array package. -
Pinout
The XC3S1400A-4FGG676C has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is part of the Spartan-3A family and offers 1400 slices of varying functions such as logic function, memory, arithmetic function, and more. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400A-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC3S1400A-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It is commonly used in various applications including communications, networking, industrial automation, automotive electronics, and aerospace. It provides high-performance, low-power, and flexible programmability, making it suitable for a wide range of applications in these areas. -
Package
The XC3S1400A-4FGG676C chip has a 676-pin Fine pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It has a form factor of 27mm x 27mm and a size of 676 pins.
Fiche de données PDF
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