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Xilinx XC3S1400AN-4FGG676I
Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000 Gates, 280MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-676
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1400AN-4FGG676I
Fiche de données: XC3S1400AN-4FGG676I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-676
Statut RoHS:
État des stocks: 2091 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $150,090 | $150,090 |
| 200 | $58,082 | $11616,400 |
| 480 | $56,042 | $26900,160 |
| 1000 | $55,033 | $55033,000 |
In Stock:2091 PCS
XC3S1400AN-4FGG676I Description générale
FPGA, SPARTAN-3AN, 1400K GATES, 676FBGA; No. of Logic Blocks:2816; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3AN; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3AN; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:502; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; Operating Frequency Max:250MHz; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; Logic Case Style:FBGA; No. of Pins:676; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Frequency:667MHz; I/O Interface Standard:HSTL ,LVCMOS ,LVTTL ,SSTL; I/O Output Drive:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V; Logic IC Base Number:3S1400; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:502; Package / Case:FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD
Caractéristiques
- 1,400,000 system gates
- 1,092 user I/Os
- 64 digital signal processing (DSP) slices
- 40 block RAM/FIFO (36 Kb each)
- 8 GTP/GTX (transceivers) with embedded high-speed serial interface
- Power consumption of 1.5 W typical at 500 MHz
- Operating temperature range of -40°C to +100°C
Application
- Digital signal processing
- Image and video processing
- High-speed communication systems
- Aerospace and defense systems
- Industrial control and automation systems
- Medical equipment
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 676 | Frequency | 667 MHz |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 502 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
| Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 72 kB |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1400AN-4FGG676I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1400A-4FGG676I
Marques :
Emballer : PBGA676
Description : FPGA Spartan®-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1400AN-4FGG676C
Marques :
Emballer : BGA-676
Description : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG676C
Numéro d'article : XC3S1400AN-4FGG676M
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1400AN-4FGG676C3
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1400AN-4FGG676CES
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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XC3S1400AN-4FGG676I is a programmable logic device manufactured by Xilinx, designed for high-performance applications. It belongs to the Spartan-3AN family and is available in a 676-pin fine-pitch ball grid array package. The chip offers 1400K system gates, 39,600 logic cells, and 172 I/O pins. It is ideal for implementing complex digital designs requiring high flexibility and functionality.
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Features
The XC3S1400AN-4FGG676I is an IC chip from Xilinx in the Spartan-3A family. It has 1,408 Logic Cells, a 400MHz maximum operating frequency, 458,880 bits of internal RAM, 50 user I/Os, and a 1.2V core voltage. It is capable of implementing digital designs for various applications. -
Pinout
The XC3S1400AN-4FGG676I has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA) from the Spartan-3AN family by Xilinx. It supports 1400K logic cells and operates with a nominal core voltage of 1.2V. The specific pin functions can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400AN-4FGG676I is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx is a leader in the field of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and provides solutions for various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC3S1400AN-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) device. It can be used in various application areas, including communications, automotive, imaging, industrial control, and consumer electronics. Its versatility and programmability make it suitable for a wide range of tasks, such as signal processing, data transfer, and control systems. -
Package
The XC3S1400AN-4FGG676I chip is packaged in a 676-ball grid array (BGA) form, which measures 27 x 27 mm in size.
Fiche de données PDF
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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