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Xilinx XC3S200A-4FGG320C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FGG320C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S200A-4FGG320C
Fiche de données: XC3S200A-4FGG320C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA320
Statut RoHS:
État des stocks: 2756 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $23,684 | $23,684 |
| 30 | $22,674 | $680,220 |
In Stock:2756 PCS
XC3S200A-4FGG320C Description générale
FPGA, SPARTAN-3A, 200K ELE, 320FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC Function:FPGA; Logic IC Base Number:3S200; No of I/O Lines:248; No. of Macrocells:4032; Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Voltage, Supply Min:1.14V; Voltage, Supply Max:1.26V; Case Style:FBGA; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; No. of Pins:320; Termination Type:SMD
Caractéristiques
- It has 200,000 system gates, which means it can implement complex digital circuits.
- It has 348 input/output (I/O) pins, which can be used to interface with external devices.
- It operates at a maximum frequency of 400 MHz, which means it can perform millions of operations per second.
- It has 320 pins in a Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package, which allows for high-density mounting on a printed circuit board (PCB).
- It operates at a supply voltage of 1.2V, which means it consumes less power.
Application
- Communications: It can be used to implement high-speed interfaces such as Gigabit Ethernet, USB, and HDMI.
- Digital signal processing: It can be used to implement digital filters, modulators, and demodulators.
- Industrial control: It can be used to implement control algorithms for manufacturing equipment, robotics, and process control.
- Aerospace and defense: It can be used to implement high-performance radar and communication systems.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 320 | Frequency | 250 MHz |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 200000 | Number of I/Os | 248 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 448 | Number of Logic Elements/Cells | 4032 |
| Number of Macrocells | 4032 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 36 kB | Speed Grade | 4 |
| Termination | SMD/SMT |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S200A-4FGG320C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : EP3C25F324I7N
Marques :
Emballer : FBGA-324
Description : FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V
Numéro d'article : A3P1000-2FGG484
Marques :
Emballer : 484-BGA
Description : FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA
Numéro d'article : LCMXO3LF-2100E-6MG324C
Marques : Lattice Semiconductor
Emballer :
Description :
Numéro d'article : FG400-10CS484I
Marques :
Emballer :
Description : by Achronix Semiconductor
Points de pièce
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The XC3S200A-4FGG320C is a field-programmable gate array (fpga) chip manufactured by xilinx. it belongs to the spartan-3a fpga family and has 200,000 system gates. with a maximum capacity of 4 million system gates, it offers programmable logic, digital signal processing (dsp), and embedded memory capabilities. the chip operates at a speed of up to 500 mhz and is commonly used in various applications like telecommunications, automotive, and industrial systems.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC3S200A-4FGG320C chip are the xc3s200a-4ftg256c and the xc3s200a-4vqg100c. -
Features
XC3S200A-4FGG320C is an fpga device from xilinx. it has a spartan-3a architecture, 200,000 system gates, 3232 clb slices, 202 i/o pins, and 3.75ns input-output delay. it operates at a maximum frequency of 400mhz and supports configuration via external prom or internal sram. it is designed for low-power applications and offers various features for digital logic design and implementation. -
Pinout
The XC3S200A-4FGG320C is a field programmable gate array (fpga) with 320 pins. it is manufactured by xilinx and offers 200,000 system gates. the pin count refers to the number of physical pins on the device, while the function of the fpga includes customizable logic, memory, and input/output interfaces for various applications. -
Manufacturer
The XC3S200A-4FGG320C is manufactured by xilinx, inc. it is a leading technology company specializing in the field of programmable logic devices and software tools. -
Application Field
The XC3S200A-4FGG320C is a field-programmable gate array (fpga) that can be used in various application areas such as telecommunications, automotive, aerospace, industrial automation, and consumer electronics. it is commonly used for digital signal processing, high-speed data processing, networking equipment, image and video processing, and control systems. -
Package
The XC3S200A-4FGG320C chip has a package type of csg320, form factor of bga and a size of 17 x 17 mm.
Fiche de données PDF
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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