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Xilinx XC3S400-4FT256C 48HRS

Programmable Gate Array, 256 Pin, 896 Cell

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S400-4FT256C

Fiche de données: XC3S400-4FT256C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

Statut RoHS:

État des stocks: 3234 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $85,122 $85,122
200 $32,941 $6588,200
500 $31,784 $15892,000
1000 $31,212 $31212,000

In Stock:3234 PCS

- +

Citation courte

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XC3S400-4FT256C Description générale

The XC3S400-4FT256C is a member of the Spartan-3 series of Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) produced by Xilinx. It features a total of 400,000 system gates, making it suitable for mid-range applications that require moderate logic capacity. This FPGA is designed to meet the demands of a wide range of applications, including telecommunications, automotive, industrial, video processing, and more.The XC3S400-4FT256C operates at a maximum speed of 400 MHz, delivering high performance for complex designs. It features 256 pins and is housed in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, which enables a compact footprint and easy integration into various systems. This FPGA also includes 168 user I/Os, providing flexibility for connecting to external devices and peripherals.In terms of memory resources, the XC3S400-4FT256C offers 216 Kb of block RAM and 14,256 Kb of distributed RAM. It also includes 396 Kb of total SRAM, allowing for efficient data storage and access within the FPGA.

xc3s400-4ft256c

Caractéristiques

  • XC3S400-4FT256C is a Spartan-3 400 FPGA
  • It has 400,000 system gates and 776 user I/O pins
  • Operating at a maximum frequency of 500MHz
  • 256-ball grid array package
  • Internal configuration data and I/O registers
  • 3.3V power supply

Application

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial automation
  • Medical imaging
  • Video processing
  • Automotive
  • Security systems
  • Consumer electronics
  • Aerospace and defense
  • Test and measurement equipment
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S400
Number of Logic Elements 8064 LE Adaptive Logic Modules - ALMs 3584 ALM
Embedded Memory 288 kbit Number of I/Os 173 I/O
Supply Voltage - Min 1.14 V Supply Voltage - Max 1.26 V
Minimum Operating Temperature 0 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-256
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 56 kbit
Embedded Block RAM - EBR 288 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 400000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S400-4FT256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S400-4FGG676I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S400-4FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S400-4FGG400I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S400-4FG456C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Numéro d'article :   XC3S400-4FG320I

Marques :  

Emballer :   BGA320

Description :   400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Points de pièce

  • The XC3S400-4FT256C is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It is from the Spartan-3E family and features 400,000 system gates and 432 user I/O pins. With a 4-speed grade, it provides reliable and flexible programmability for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial systems. The chip is also equipped with advanced features like embedded RAM, DSP slices, and dedicated multipliers.

  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S400-4FT256C chip include: 1. Xilinx Spartan®-3 FPGA XC3S1600-4FGG676C 2. Lattice Semiconductor MachXO2™ FPGA LCMXO2-4000ZE-4UMG132C 3. Altera MAX® II CPLD EPM240ZM100C5N.

  • Features

    The XC3S400-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400,000 logic cells, operating at a maximum clock frequency of 400 MHz. It has 4,080 slices, 18,432 flip-flops, and 648 kilobits of block RAM. It offers a range of configurable I/Os, embedded multipliers, and built-in serial connectivity options.

  • Pinout

    The XC3S400-4FT256C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It is manufactured by Xilinx and belongs to the Spartan-3 family. The number 4 in the part number signifies a speed grade of -4, indicating its performance level. Further details about the specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S400-4FT256C is Xilinx Inc., an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for being a leading supplier of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices used in various industries, including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics.

  • Application Field

    The XC3S400-4FT256C is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial control systems. It is suitable for applications that require high performance, low power consumption, and programmable logic capabilities.

  • Package

    The XC3S400-4FT256C is a BGA (Ball Grid Array) package type chip. It has a form factor of 256-ball grid array and a size of 15x15 mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

MX25LM51245GXDI00

IXTQ22N50P

BM08B-SRSS-TB(LF)(SN)

LM75BDP.118

INA199A1DCKR

LM393DR2G

CLRC66303HNY

MP028F036M12AL

DG212CJ+

80EBU04

PSS50S71F6

STM8S105C6T6

FFPF10F150STU

LCMXO2-640HC-4TG100I

ATMEGA1280-16AU

MA4E1317

IRLML9301TRPBF

L7805CD2T

P82B96DGKR

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S400-4FT256C PDF Télécharger

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  • Produit

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  • quantity

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  • shipping

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  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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