Xilinx XC3S400-4FT256I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S400-4FT256I
Fiche de données: XC3S400-4FT256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA256
Statut RoHS:
État des stocks: 3069 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $98,009 | $98,009 |
200 | $37,929 | $7585,800 |
500 | $36,597 | $18298,500 |
1000 | $35,938 | $35938,000 |
In Stock:3069 PCS
XC3S400-4FT256I Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA
Caractéristiques
- 400,000 system gates
- 576 macrocells
- 18,432 logic cells
- 36 Digital Signal Processing (DSP) slices
- 2,592 kilobits of block RAM
- Up to 622 Mbps data transfer rate
- 4 input/output standards (LVCMOS, LVTTL, PCI, HSTL)
Application
- Digital signal processing
- Wired and wireless communications
- Industrial automation
- Automotive systems
- Consumer electronics
- Aerospace and defense
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | 17 X 17 MM, FTBGA-256 |
Pin Count | 256 | Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 32 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
Clock Frequency-Max | 630 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.61 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 17 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 896 | Number of Equivalent Gates | 400000 |
Number of Inputs | 173 | Number of Logic Cells | 8064 |
Number of Outputs | 173 | Number of Terminals | 256 |
Operating Temperature-Max | 100 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 896 CLBS, 400000 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | LBGA | Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.55 mm |
Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S400-4FT256I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S400-4PQ208C
Marques :
Emballer : QFP208
Description : FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208
Numéro d'article : XC3S400-5TQ144C
Marques :
Emballer : TQFP144
Description : 400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S400-4PQG208C
Marques :
Emballer : QFP208
Description : 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S400-4TQG144I
Marques :
Emballer : TQFP-144
Description : Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Points de pièce
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The XC3S400-4FT256I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) produced by Xilinx. It has a capacity of 400K system gates and offers 4,608 configurable logic blocks. The chip operates at a maximum frequency of 550MHz. It has 256 pins and comes in a FT256 package. TheXC3S400-4FT256I chip is commonly used in various electronic applications such as telecommunications, industrial control, and automotive systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S400-4FT256I chip include XC3S400-5FGG900C, XC3S400A-4FT256I, and XC3S400A-4FTG256C. -
Features
The XC3S400-4FT256I is an FPGA device with a capacity of 400K system gates. It operates at a speed of up to 400 MHz and has 32,640 logic cells and 1,088 Kbits of block RAM. It also features integrated peripheral blocks such as multipliers and DSP slices, as well as support for advanced I/O standards. -
Pinout
The XC3S400-4FT256I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It has various functions, including programmable logic cells, input/output blocks, clock management, and memory. It is designed for high-performance applications such as digital signal processing, communication, and embedded processing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400-4FT256I is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions, catering to a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The main application areas of the XC3S400-4FT256I FPGA include industrial control systems, consumer electronics, automotive systems, and communication equipment. It can be used for tasks such as signal processing, data encryption, motor control, networking, and display management. Its versatile architecture and wide range of I/O options make it suitable for various embedded applications. -
Package
The XC3S400-4FT256I chip is in a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. It has a size of 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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