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Xilinx XC3S4000-5FGG676C 48HRS

Field Programmable Gate Array with 4000 logic cells

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S4000-5FGG676C

Fiche de données: XC3S4000-5FGG676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-676

Statut RoHS:

État des stocks: 2135 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $277,119 $277,119
200 $107,242 $21448,400
500 $103,473 $51736,500
1000 $101,611 $101611,000

In Stock:2135 PCS

- +

Citation courte

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XC3S4000-5FGG676C Description générale

The XC3S4000-5FGG676C is a member of the Spartan-3 FPGA family manufactured by Xilinx. It features a FG676 package type, indicating a fine-pitch ball grid array with 676 balls for surface mounting. The "5" in its designation denotes a commercial-grade device with a maximum operating temperature range of 0°C to 85°C. With a capacity of 4 million system gates, it offers substantial resources for implementing complex digital designs. The "XC" prefix signifies that it is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device within Xilinx's product line. The Spartan-3 series is known for its balance of cost-effectiveness and performance, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. Additionally, the "4000" in its name denotes its relative size and complexity within the Spartan-3 family, indicating a high-density device capable of handling large-scale designs

xc3s4000-5fgg676c

Caractéristiques

  • 5V power supply
  • 676-pin FBGA package
  • 4000 logic cells
  • 142 I/O pins
  • Triple 18 x 18 Multipliers
  • 4 SelectI/O Resources
  • Configurable PLLs and DLLs
  • Hot-swap capable
  • Advanced configuration options
  • On-chip voltage regulators

Application

  • Telecommunications
  • Networking
  • Automotive
  • Industrial control
  • Medical equipment
  • Consumer electronics
  • Aerospace
  • Defense
  • Security systems
  • Image and video processing
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S4000 Number of Logic Elements 62208 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 27648 ALM Embedded Memory 1.69 Mbit
Number of I/Os 489 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-676 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 432 kbit Embedded Block RAM - EBR 1728 kbit
Maximum Operating Frequency 280 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 4000000 Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 4.708839 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S4000-5FGG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S4000-4FGG676C

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   FPGA SPARTAN-3A 4M GATES 630MHz 676FBGA

Numéro d'article :   XC3S4000-4FGG900C

Marques :  

Emballer :   FBGA-900

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S4000-4FGG1156C

Marques :  

Emballer :   FBGA1156

Description :   FPGA Spartan?-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA

Numéro d'article :   XC3S4000-4FGG1440C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S4000-4FGG1704C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S4000-5FGG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 FPGA family and has 4,000 kilobits of internal memory. The chip is designed for applications requiring high logic capacity and high-performance signal processing. Its features include low power consumption, high-speed interfaces, and a large number of I/O pins for versatile connectivity.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC3S4000-5FGG676C chip are the XCS40XL-5FGG676C, XC3S1500-4FG676C, and the XC3S700A-4FGG676C.
  • Features

    XC3S4000-5FGG676C is an FPGA from Xilinx. It has a capacity of 4 million system gates, 240 user I/O pins, and 278,208 internal registers. It operates at 5V, offers 676-BGA packaging, and supports various configuration options.
  • Pinout

    The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 pins. It has a variety of functions including logic functions, input/output functions, and memory functions.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC3S4000-5FGG676C. It is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software tools.
  • Application Field

    The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial control, telecommunications, and video processing. It is suitable for high-performance applications that require programmability and flexibility in hardware design.
  • Package

    The XC3S4000-5FGG676C chip has a package type of FG676, a form factor of 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and its size is 27x27 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S4000-5FGG676C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

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  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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