Xilinx XC3S4000-5FGG676C
Field Programmable Gate Array with 4000 logic cells
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S4000-5FGG676C
Fiche de données: XC3S4000-5FGG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-676
Statut RoHS:
État des stocks: 2135 pièces, nouveau original
type de produit: CI logiques programmables
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $277,119 | $277,119 |
200 | $107,242 | $21448,400 |
500 | $103,473 | $51736,500 |
1000 | $101,611 | $101611,000 |
In Stock:2135 PCS
XC3S4000-5FGG676C Description générale
The XC3S4000-5FGG676C is a member of the Spartan-3 FPGA family manufactured by Xilinx. It features a FG676 package type, indicating a fine-pitch ball grid array with 676 balls for surface mounting. The "5" in its designation denotes a commercial-grade device with a maximum operating temperature range of 0°C to 85°C. With a capacity of 4 million system gates, it offers substantial resources for implementing complex digital designs. The "XC" prefix signifies that it is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device within Xilinx's product line. The Spartan-3 series is known for its balance of cost-effectiveness and performance, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. Additionally, the "4000" in its name denotes its relative size and complexity within the Spartan-3 family, indicating a high-density device capable of handling large-scale designs
Caractéristiques
- 5V power supply
- 676-pin FBGA package
- 4000 logic cells
- 142 I/O pins
- Triple 18 x 18 Multipliers
- 4 SelectI/O Resources
- Configurable PLLs and DLLs
- Hot-swap capable
- Advanced configuration options
- On-chip voltage regulators
Application
- Telecommunications
- Networking
- Automotive
- Industrial control
- Medical equipment
- Consumer electronics
- Aerospace
- Defense
- Security systems
- Image and video processing
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
Series | XC3S4000 | Number of Logic Elements | 62208 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 27648 ALM | Embedded Memory | 1.69 Mbit |
Number of I/Os | 489 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
Package / Case | FBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
Distributed RAM | 432 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 1728 kbit |
Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
Number of Gates | 4000000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
Unit Weight | 4.708839 oz |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
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Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Pièces équivalentes
Pour le XC3S4000-5FGG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S4000-4FGG676C
Marques :
Emballer : BGA-676
Description : FPGA SPARTAN-3A 4M GATES 630MHz 676FBGA
Numéro d'article : XC3S4000-4FGG900C
Marques :
Emballer : FBGA-900
Description : FPGA Spartan®-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S4000-4FGG1156C
Marques :
Emballer : FBGA1156
Description : FPGA Spartan?-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA
Numéro d'article : XC3S4000-4FGG1440C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S4000-4FGG1704C
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S4000-5FGG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 FPGA family and has 4,000 kilobits of internal memory. The chip is designed for applications requiring high logic capacity and high-performance signal processing. Its features include low power consumption, high-speed interfaces, and a large number of I/O pins for versatile connectivity.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC3S4000-5FGG676C chip are the XCS40XL-5FGG676C, XC3S1500-4FG676C, and the XC3S700A-4FGG676C. -
Features
XC3S4000-5FGG676C is an FPGA from Xilinx. It has a capacity of 4 million system gates, 240 user I/O pins, and 278,208 internal registers. It operates at 5V, offers 676-BGA packaging, and supports various configuration options. -
Pinout
The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 pins. It has a variety of functions including logic functions, input/output functions, and memory functions. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S4000-5FGG676C. It is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software tools. -
Application Field
The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial control, telecommunications, and video processing. It is suitable for high-performance applications that require programmability and flexibility in hardware design. -
Package
The XC3S4000-5FGG676C chip has a package type of FG676, a form factor of 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and its size is 27x27 mm.
Fiche de données PDF
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