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Xilinx XC7Z010-2CLG225I
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 733MHz 1.2V/3.3V 225-Pin CSBGA
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7Z010-2CLG225I
Fiche de données: XC7Z010-2CLG225I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: CSBGA-225
type de produit: System On Chip (SoC)
Statut RoHS:
État des stocks: 2007 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC7Z010-2CLG225I Description générale
The XC7Z010-2CLG225I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs, specifically designed for industrial applications. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor with integrated Artix-7 FPGA fabric, offering a balance of processing power and programmable logic for a wide range of embedded applications.This device operates at a maximum speed of 667 MHz and is fabricated on a 28nm process technology, ensuring efficient performance and low power consumption. With a total of 28,000 logic cells and 17,600 LUTs, it provides ample resources for implementing complex digital designs.The XC7Z010-2CLG225I is housed in a 225-ball FBGA package, making it suitable for compact and rugged industrial environments. It includes 16 DSP slices for accelerating signal processing tasks and 660 Kb of block RAM for data storage.In terms of connectivity, this SoC features Gigabit Ethernet, CAN, I2C, SPI, UART, and USB interfaces, allowing for seamless integration with external peripherals. It also supports various communication protocols such as PCIe, JTAG, and GPIO for versatile system configurations.
Caractéristiques
- Integrated dual-core ARM Cortex-A9 processor
- 28K logic cells
- 240 KB block RAM
- Up to 12.8 Gbps transceivers
- Supports SD/SDIO, UART, CAN, I2C, SPI interfaces
- Low power consumption
- Programmable from SPI flash or JTAG
- 225-pin BGA package
Application
- Robotics
- Industrial automation
- Communication systems
- Signal processing
- Medical imaging
- Automotive electronics
- Test and measurement equipment
- Internet of Things (IoT) devices
- Video processing and surveillance
- Embedded systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | CSBGA-225 |
| Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
| Maximum Clock Frequency | 766 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 28000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 4400 ALM | Embedded Memory | 2.1 Mbit |
| Number of I/Os | 54 I/O | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 2200 LAB |
| Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z010 |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC7Z010-2CLG225I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC7Z020-1CLG484I
Marques :
Emballer : BGA484
Description : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 667 MHz, BGA-484
Numéro d'article : XC7Z030-1SBG485I
Marques :
Emballer : 484-FBGA, FCBGA
Description : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 XC7Z030 Series, ARM Cortex-A9, 667 MHz, FCBGA-485
Numéro d'article : XC7Z045-2FFG900I
Marques :
Emballer : 900-BBGAFCBGA
Description : PSoC / MPSoC Microprocessor, Zynq-7000 Family, ARM Cortex-A9, 800 MHz, FCBGA-900
Numéro d'article : XC7Z100-2FFG900I
Marques :
Emballer : BGA-900
Description : MPU XC7Z100 32-Bit 1000MHz 900-Pin FFG (Alt: XC7Z100-2FFG900I)
Points de pièce
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XC7Z010-2CLG225I is a system on a chip (SOC) from Xilinx. It is a member of the Zynq-7000 family, combining a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable FPGA logic. The chip offers high-speed processing and customization capabilities, making it suitable for embedded applications requiring real-time processing and hardware acceleration. It has 28,000 logic cells, 17,600 LUTs, and 220 I/O pins.
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Features
The XC7Z010-2CLG225I is a System-on-Chip (SoC) device, with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic (FPGA), and extensive peripherals. It has 28,000 logic cells, 17.5Kb block RAM, 143 DSP slices, and supports various communication interfaces such as Ethernet, USB, and SPI. It operates at a maximum frequency of 667MHz. -
Pinout
The XC7Z010-2CLG225I is a 225-pin package, which indicates the number of pins on the device. As for the function, it is a Xilinx Zynq-7000 System-on-Chip (SoC) that integrates a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic and other peripherals to provide a flexible and high-performance computing solution. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z010-2CLG225I is Xilinx Inc. Xilinx is a renowned American technology company specializing in the development of programmable logic devices and associated software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and adaptive compute acceleration platforms, which are used in a wide range of applications including telecommunications, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XC7Z010-2CLG225I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that is commonly used in a wide range of application areas, including industrial automation, aerospace and defense, telecommunications, automotive electronics, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities and flexible programmability, making it suitable for various applications that require high-speed data processing and customization. -
Package
The XC7Z010-2CLG225I chip is packaged as a Ball Grid Array (BGA). It has a grid of solder balls located on its bottom surface. The BGA package has a size of 225mm², indicating the overall dimensions of the chip.
Fiche de données PDF
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