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Xilinx XC3S1000-4FGG676I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FGG676I

Fiche de données: XC3S1000-4FGG676I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 676-BGA

Statut RoHS:

État des stocks: 3931 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $257,487 $257,487
200 $99,645 $19929,000
500 $96,142 $48071,000
1000 $94,411 $94411,000

In Stock:3931 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1000-4FGG676I Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

xc3s1000-4fgg676i

Caractéristiques

  • Device family: Spartan-3
  • Logic cells: 1,031
  • System gates: 84,480
  • Block RAM: 576 Kb
  • Maximum user I/Os: 620
  • Package: 676-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)

Application

  • Video and image processing
  • Wireless communications
  • Industrial control systems
  • Aerospace and defense
  • Automotive systems
  • Medical equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count 676 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 35 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Clock Frequency-Max 630 MHz Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.61 ns
JESD-30 Code S-PBGA-B676 JESD-609 Code e1
Length 27 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of CLBs 1920 Number of Equivalent Gates 1000000
Number of Inputs 391 Number of Logic Cells 17280
Number of Outputs 391 Number of Terminals 676
Organization 1920 CLBS, 1000000 GATES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA676,26X26,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2.6 mm
Supply Voltage-Max 1.26 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Width 27 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1000-4FGG676I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1000-4FT256C

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG320C

Marques :  

Emballer :   BGA320

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FT256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG320I

Marques :  

Emballer :   BGA-320

Description :   Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Points de pièce

  • The XC3S1000-4FGG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip. It is part of the Spartan-3 series from Xilinx. This chip offers various features, such as a fast processing speed, abundant logic cells, and programmable I/O. It is commonly used in applications that require real-time processing, high-speed data transfer, and complex digital signal processing.

  • Equivalent

    XC3S1000-4FGG676I is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products include XC3S50-4VQG100I, XC3S200-4VQG100C, XC3S500E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S2000-4FGG320C, XC3S4000-4FGG320C, and XC3S1600E-4BG400I, among others. These chips have different capacities and configurations but can offer similar functionality and performance characteristics.

  • Features

    The XC3S1000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a density of 1,016 configurable logic blocks (CLBs), 32 multipliers, and 48 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports 3.3V power supply. The device is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.

  • Pinout

    The XC3S1000-4FGG676I has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,024 logic cells and 32,000 system gates. The "4FGG" designation indicates a 4-input LUT (look-up table) with global buffer, and the "I" denotes the industrial temperature range.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices.

  • Application Field

    The XC3S1000-4FGG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in a variety of application areas such as communications, industrial controls, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is commonly used for purposes like data processing, digital signal processing, and system integration due to its flexibility and reconfigurable nature.

  • Package

    The XC3S1000-4FGG676I chip has a package type of FG676, a form factor of BGA, and a size of 27mm x 27mm with a 1.0mm ball pitch.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

THGAF8G9T43BAIR

UUD1H101MNL1GS

TLP560G

KP-1608SURC

LMX2594RHAR

STM32F205RET6

TUHS25F24

VSC8541XMV-02

STPS20L15D

LMZ14203HTZ

MCP7940N-I/SN

AZ1143-04F

BUP313

2SC2712-GR

MC145151P2

3090A

AD8137YRZ

MADR-009150

LTM8078IY

TDA8932BTW

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1000-4FGG676I PDF Télécharger

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  • Produit

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  • shipping

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