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Xilinx XC3S1000-4FT256C 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FT256C

Fiche de données: XC3S1000-4FT256C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA256

Statut RoHS:

État des stocks: 3651 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $403,755 $403,755
180 $161,102 $28998,360
540 $155,718 $84087,720
990 $153,057 $151526,430

In Stock:3651 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1000-4FT256C Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

Caractéristiques

  • Number of Logic Cells: 1,031
  • Number of I/Os: 208
  • Embedded Multiplier Blocks: 4
  • Block RAM: 576 Kb
  • Operating Voltage: 1.2V
  • Maximum Operating Frequency: 400 MHz
XC3S1000-4FT256C

Application

  • Industrial control systems
  • Aerospace and defense electronics
  • Automotive electronics
  • Communications systems
  • Video and image processing systems
  • Medical equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Mount Surface Mount Number of Pins 256
Max Operating Temperature 85 °C Min Operating Temperature 0 °C
Number of Gates 1e+06 Number of I/Os 173
Number of Logic Blocks (LABs) 1920 Number of Logic Elements/Cells 17280
Operating Supply Voltage 1.2 V RAM Size 54 kB
Speed Grade 4

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1000-4FT256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG320C

Marques :  

Emballer :   BGA320

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG456C

Marques :  

Emballer :   BGA456

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG900C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1000-4FT256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4VQ100C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S1000-4FT256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It has a capacity of 1,000,000 system gates and is housed in a 256-pin fine-pitch ball grid array package. The chip offers a wide range of features and capabilities, making it suitable for various applications in the electronics industry.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S1000-4FT256C chip are the XC3S1000-4VQG100C, XC3S500E-4FT256C, XC3S500E-4VQG100C, XC3S1200E-4FTG256C, and XC3S1200E-4VOG100C chips.
  • Features

    The XC3S1000-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 1000K System Gates, 93 I/O pins, and 4Mbits of bram. It operates with a 1.5V core voltage and offers a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The device is ideal for low-to-mid-density applications that require high I/O count and advanced logic capability.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FT256C is an FPGA with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3 family and has a capacity of 1,000 logic cells. It operates at a speed grade of -4 and is available in a TQFP package.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FT256C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices (PLDs). Xilinx is one of the leading providers of field-programmable gate array (FPGA) technology, offering solutions for a wide range of applications in industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XC3S1000-4FT256C is an FPGA (field-programmable gate array) chip commonly used in various embedded applications such as industrial automation, telecommunications, and automotive electronics. It can be utilized in tasks such as signal processing, control systems, data acquisition, and sensor interfacing due to its flexibility and programmable nature.
  • Package

    The XC3S1000-4FT256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip. Its package type is a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (BGA), and its form and size are 17x17 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1000-4FT256C PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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